Pr元素对Sn-Zn-Ga钎料锡须生长的影响

研究了锡须生长与稀土含量之间的关联性,对影响锡须生长的相关因素进行了初步分析,着重研究时效时间与冷却速率对锡须生长的影响规律,并对块状钎料合金表面锡须形成的生长机制进行了初步探讨.结果表明,当Sn-Zn-Ga-xPr钎料中镨的添加量达到0.7%(质量分数)时,钎料表面在室温时效12 h后会生长出锡须.随着时效时间的延长,Sn-Zn-Ga-0.7Pr钎料锡须长度增长,且在时效时间45 d左右达到电子元器件失效的临界值.此外研究发现不同冷却速率对锡须的生长有很大差异,对Sn-Zn-Ga-xPr钎料锡须生长机制进行了初步的理论分析.     

红外吸收法测定不锈钢中硫量的不确定度评定

讨论了红外吸收法测定不锈钢中硫量的各种不确定度因素,并评定了该方法测定硫量的测量不确定度。     

焊接核电站主设备异种钢用镍基合金焊条的研制

介绍了焊接核电站主设备异种钢用镍基合金焊条HT－103的化学成分、力学性能、抗晶间腐蚀性能和抗热裂纹性能。     

2008年发布实施的三个焊接材料产品国家标准

0 前言 由全国焊接标准化技术委员会归口,哈尔滨焊接研究所负责起草的三个焊接材料产品标准将于2008年10月1日正式实施.     

SnCuNi-xPr/Cu界面组织和性能分析

分析了稀土元素Pr及其两种添加量对Sn0.7Cu0.05Ni无铅钎料焊点界面组织和性能的影响,并对其影响机制进行了初步探讨.结果表明,Pr元素的加入明显改善了钎料/基板的界面组织形貌,使其更为均匀平坦.Pr元素可通过减小界面反应化学驱动力,缩短反应时间,并与Ni元素产生"协同作用"来控制界面反应的进行;稀土元素Pr可通过PrSn3相颗粒的析出对焊点组织起到第二相强化的作用,同时会阻碍晶界或相界迁移以细化晶粒,提高焊点强度和韧性,对钎料焊点抗剪强度的测试验证了该理论.     

ICP-AES法测定工业硅中杂质含量

研究了利用ICP-AES法测定工业硅中杂质元素Fe、Al、Ca的方法,建立了最佳工作条件,检出限小于0.003%,回收率在95-101%之间,RSD小于1%。方法简便快速,有好的精密度和准确度。     

钙钛矿型LaFeO_3TiO_2复合光催化剂的制备和表征

半导体多相光催化氧化作为高级氧化技术之一,能处理多种污染物,特别对生物难降解有机污染物具有很好的氧化降解作用。本文研究了溶胶—凝胶法制备钙钛矿型LaFeO3/TiO2复合光催化剂,并利用XRD和紫外-可见光谱对其进行了表征和催化活性评价。结果表明：在实验条件为pH=1.0,复合LaFeO3浓度为0.2%,煅烧时间为2 h,煅烧温度600℃、光照时间为60 min时光催化剂对甲基橙溶液降解效果相对最好。     

中国焊接材料的现状及发展趋势

因为焊接材料是钢铁材料的函数,所以文中第一部分介绍了国内钢铁生产情况及发展趋势,第二部分介绍了焊接材料的现状,并对焊接材料的发展作了量化预测。文中对中国钢材和焊接材料整体情况的清晰描述,对今后焊接材料生产企业调整产品结构,制定发展战略具有较大的参考作用。     

Sn-Zn-Ga-xPr钎料组织与性能

研究了添加合金元素Ga及稀土元素Pr对Sn-Zn钎料组织与性能的影响.适量添加镨,可以提高钎料的润湿性能;但当镨含量超过0.12%(质量分数)时,镨会在钎料表面形成氧化渣,恶化钎料的润湿性能.镨的添加可以改善焊点的力学性能,抗剪强度在镨含量为0.08%时增加至最大.镨加入后细化了钎料基体中的富锌相,当镨含量不超过0.08%时,界面层平整且厚度变化不大,但若稀土添加过量,则界面层会明显增厚.镨在Sn9Zn0.5Ga钎料中的最佳添加量为0.08%左右.     

时效对Sn-Zn无铅钎料焊点可靠性的影响

采用扫描电子显微镜及STR-1000微焊点强度仪器,研究了Sn-9Zn-0.06Nd/Cu钎焊接头在150℃时效过程中界面组织形貌和力学性能的变化.结果表明,Sn-9Zn-0.06Nd/Cu接头焊接后的界面生成了较为平坦的金属间化合物层Cu5Zn8,随着时效时间的增加,金属间化合物层不断增厚.经过时效处理,钎料中的稀土元素Nd向界面富集并在界面附近生成了Nd3Sn相,同时微焊点的拉伸力不断减小,当时效720 h后,焊点的拉伸力下降了近50%.时效后焊点断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变.