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采用熔体急冷法制备了Al_(90)Ni_2Y_8和Al_(84)Ni_8Y_8合金条带,并用XRD进行了结构表征,用差示扫描量热仪分析了合金的热稳定性,使用超导量子干涉仪对Al_(90)Ni_2Y_8和Al_(84)Ni_8Y_8非晶态及部分晶化态合金的磁性进行了研究.结果表明,Al_(90)Ni_2Y_8和Al_(84)Ni_8Y_8非晶合金为抗磁性,而且随着Ni含量的增加,合金更容易被磁化.当磁场强度达到0.5T时,Al_(90)Ni_2Y_8合金对应的比磁化强度为-0.083 Am~2/kg,磁化率为-1.66×10~(-5),而Al_(84)Ni_8Y_8合金对应的比磁化强度为-0.091 Am~2/kg,磁化率为-1.82×10~(-5).当合金部分晶化后,合金的磁性仍保持抗磁性,但是比磁化强度的绝对值均显著增加.当磁场强度为0.5 T时,Al_(90)Ni_2Y_8合金对应的比磁化强度的绝对值从急冷态的0.083 Am~2/kg增大到部分晶化后的0.231 Am~2/kg,Al_(84)Ni_8Y_8对应的比磁化强度的绝对值从急冷态的0.091 Am~2/kg增大到部分晶化后的0.163 Am~2... 相似文献
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热喷涂涂层中孔隙的存在会降低涂层的耐蚀性,减少涂层寿命,而热喷涂工艺参数很大程度上影响涂层的孔隙率。本文采用计算机数值模拟和设计验证实验的分析方法,重点研究了JP-8000超音速火焰喷涂系统(HVOF)制备Fe基非晶涂层工艺参数中喷涂距离与涂层孔隙的关联性。利用商用计算软件Fluent计算平台,研究加入粉末粒子前,喷枪内火焰温度和速度的变化规律,以及加入非晶粉末后,不同喷涂距离条件下颗粒飞行过程的温度和速度的变化规律。仿真结果表明,喷涂距离为360~380 mm时,非晶粉末颗粒在撞击基板时处于半融化状态,颗粒在基板上具有良好的流动性,可获得孔隙率较低的涂层。验证实验结果与仿真结果一致。X射线衍射结果表明,粉末、不同喷涂距离所制备的涂层以及同成分的非晶条带均为完全非晶态结构。SEM和孔隙率统计结果表明,喷涂距离为370 mm时,涂层截面的孔隙较少,且孔隙率最低,为0.57%,验证了计算模拟优化的最佳喷涂距离范围。 相似文献
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1前言整体式自力型触头的尾部导电端现均为铬铜合金,经固溶时效处理的铬铜合金强度、硬度均显著高于纯铜,弹性非常好,因而能为触指与静触头的良好接触提供足够的接触压力。过去铬铜尾铜是通过焊接与CUW触头连接起来的,结合面处因焊接造成回火软化,降低了结合面的强度,再则铬铜尾铜在焊接时易出现气孔及夹渣等缺陷,因而烧结熔渗整体式自力型CuW/CrCu触头正在取代焊接自力型触头[1-4]。烧结熔渗的整体式CuW自力型触头除可克服上述缺点外,还具有CuW/CrCu结合面形状可以设计成各种有利于界面结合的形状的优点[3]。然而烧结熔渗… 相似文献
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为了分析Al-Ni-Y三元合金的玻璃形成能力和热稳定性,采用熔体急冷法制备了Al90Ni2Y8、Al87Ni5Y8、Al84Ni8Y8和Al80Ni12Y8合金条带.利用x-射线衍射(XRD)表征了急冷态和部分晶化后条带的结构,运用示差扫描量热仪(DSC)分析了合金的玻璃转变和晶化行为.结果表明:除了Al80Ni12Y8和Al90Ni2Y8合金外,制备态的条带均为完全非晶态,部分晶化后有纳米铝晶体析出;Al84Ni8Y8合金DSC曲线上可以明显地观察到玻璃转变温度Tg.〖JP2〗通过比较4种合金的热稳定性,发现随着Ni的原子分数升高,合金的初始晶化温度Tx也随着升高,合金的热稳定性增强. 相似文献
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1引言高压弧触头不但要有优良的静态物理机械性能,还要有优良的耐电弧烧损性能。优良的静态物理机械性能只是高压弧触头的必要条件,而优良的耐电弧烧根性能才是其充分条件。触头满足必要条件可以装机试验,装机通过型式试验满足了充分条件才可进入实用。触头的型式试验一般进行断流容量试验,在一定的开断次数后,检查触头的外观及烧损尺寸。已有的研究表明,自力型触头在试验中可能会遇到的问题有:(l)动弧触头的个别触指发生塑性变形,向里收编或向外张开,前者会造成触指闭合圆直径减小,使分合速度降低,严重时造成开断失败;后者会… 相似文献
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ZA合金在凝固过程中存在偏析严重的特点,为了得到偏析少、组织均匀的ZA合金,通过对高压凝固ZA合金样品的分析,研究了超高压作用下溶质Al的分布规律和运动特征.试验结果表明,随着压力在1~5GPa范围内的增加,溶质分布也经历了大块聚集状态→小块聚集状态→固溶于基体等3种状态.5GPa时溶质Al分布接近于均匀,表明压力大大抑制了溶质偏析,其原因可通过溶质再分配、溶质扩散和粘度系数在超高压作用下的变化特征予以解释. 相似文献
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Effects of extrusion on chromium precipitation in Cu-Cr alloy 总被引:2,自引:0,他引:2
1 INTRODUCTIONChromiummaycrystallizeasashortbarorden driteduringsolidificationofCu Cralloy[13] .AllkindsofCrparticlesmaydissolveintocoppermatrixduringsolutiontreatmentat 980℃ .Duringthesub sequentaging ,thechromiumdissolvedincopperma trixwillprecipitate[4 6 ] .Theprecipitatedchromiumparticleshavegreateffectsonmechanicalandelectri calpropertiesofCu Cralloyaccordingtotheirsize ,shapeanddistribution[79] .Someworksfocusedoneffectofalloyingadditionsonthesizeofchromiumparticleandpropertyof… 相似文献
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