利用扫描俄歇显微术研究碳的电子结构

利用扫描俄歇显微术研究碳的电子结构林清英，张燕征（冶金部钢铁研究总院，北京１０００８１）在研究新工艺和开发新材料的过程中，往往需要了解亚微米范围的成分和结构，而目前在表面分析方法中，扫描俄歇电子显微技术（ＳＡＭ）主要用于分析２ｎｍ深度内的元素。本文根...     

人造金刚石金属包膜的进一步显微观察

在高温高压条件下，在金刚石晶体生长过程中，包括络金刚石体的金属薄膜的作用是重要的。     

碳KLL精细结构的研究

利用ＳＡＭ技术研究了金刚石、β碳化硅晶须和碳化钛粉末的碳ＫＬＬ精细结构。结果表明,由于碳原子的周围环境不同,含碳材料的表面和内部电子结构发生显著变化,相应的碳ＫＬＬ谱线的形状有差异,这些信息为开发新材料和改进工艺提供了重要的依据。     

一种高温合金1 100 K下表面偏聚行为的AES动态原位分析

本文在改造的俄歇电子能谱仪(AES)上对一种Ni基高温合金的界面偏聚行为进行了高温下的动态原位分析实验研究.在1 100 K保温条件下,获得了S和La向材料表面偏聚的动力学数据,结果表明保温过程中S和La均向表面扩散,偏聚动力学曲线具有平衡偏聚特征.运用Ar 离子剥离技术获得成分偏聚的深度分布结果显示,S和La都只在表面的几个原子层富集.     

磷在钢回火脆性发展时的非平衡偏聚及钼的影响

用俄歇能谱仪和扫描电镜研究了中碳钢和含钼中碳钢在回火脆性发展过程中Ｐ在晶界上的偏聚。发现在４８０ ℃回火时,两种钢均在晶界出现Ｐ的浓度峰值。含钼中碳钢中的Ｍｏ 减小了晶界断裂比例,但并不改变Ｐ的浓度峰值。同时还观察了Ｓ、Ｃ、Ｍｏ 等组元在晶界的偏聚。Ｐ在晶界的浓度峰值可以用磷－空位复合体的非平衡偏聚机制加以解释。     

等离子旋转电极法所制取的镍基高温合金粉末中异常颗粒的研究

归纳了用等离子旋转电极法 (PREP)制造的镍基高温合金粉末成品粉中常见的异常粉末颗粒类型 ;分析了异常颗粒产生的原因并提出了消除和控制的方法     

回火脆性的杂质。空位复合体非平衡偏聚机制

提出了钢回火脆性的杂质－空位复合体机制。研究了４０Ｃｒ钢５３８℃长时间回火脆化动力学，发现５０％ＦＡＴＴ（脆韧转变温度）随回火时间变化的规律与所提出的机制吻合较好。用扫描电镜观察冲击断口形貌，表明沿晶断口的比例呈规律性变化。用俄歇电子谱仪测定了晶界磷浓度的变化。     

金属包膜的显微分析

人工合成金刚石的相变过程中,金属包膜的作用是很重要的。为此利用ＤＩＣ、ＳＥＭ和ＳＡＭ技术研究了金属包膜的形态、组织、成分及其对碳的溶解和结合的本质。此外,还探讨了石墨在合金触媒的作用下转变成金刚石的相变机理。结果表明,金属包膜对碳的迁移和２ｓ２ｐ电子能态的激化起到了重要的作用。     

触媒合金的组织结构对金刚石合成的影响

在金刚石合成前对触媒进行热处理以改变其组织结构，用成分相同、组织结构不同的ＮｉＣｒＣｏＳｉ触媒合金在相同条件下合成金刚石，分析了合成效果的差别，探讨了触媒合金组织结构对金刚石合成的影响。结果表明：再结晶组织比变形组织有利于粗粒金刚石生成；增大触媒晶粒尺寸可提高金刚石粗粒比；｛１１０｝织构有利于粗颗粒金刚石合成；合成前对触媒进行渗碳处理可提高金刚石形核率，但降低金刚石颗粒尺寸。     

连续冷却过程中低碳贝氏体钢的晶界化学

用俄歇电子能谱仪分析了低碳贝氏体钢奥氏体后炉冷，空冷，油冷和水冷时Ｃ，Ｂ，Ｐ，Ｓ等元素在晶界的偏聚行为，结果发现：在不同冷却速度下，各元素在晶界的偏聚量不同，慢冷速，Ｂ，Ｐ晶界浓度较高，快冷速下Ｓ晶界浓度较高。Ｃ在晶界的浓度随冷速的提高增加至一定值后趋于平衡，晶界上元素Ｃ，Ｂ，Ｐ，Ｓ之间，存在化学相互作用及位置竞争现象，用扫描电镜观察了断口形貌。