工艺条件对ZrO2粒度的影响

以工业ZrOCl2·8H2O和分析纯Nh3·H2O为主要原料,采用化学沉淀法制备了ZrO2纳米粒子,研究了不同阶段添加表面活性剂聚乙二醇(PEG)对ZrO2粉体颗粒尺寸的影响机理.通过测定ZrO2粉体比表面积计算出其粒度在10～40nm之间.     

钎焊连接陶瓷表面金属化的研究进展

先进结构陶瓷材料具有耐高温、高硬度、耐磨损、耐腐蚀等优良特性,但其加工性能很差,随着高性能陶瓷应用面的不断扩大以及现代高科技产业的发展对陶瓷材料性能提出了各种更为苛刻的要求,研究陶瓷材料的连接技术,特别是尺寸较大、形状复杂的陶瓷零部件的连接技术,是工程陶瓷制造与应用的关键技术之一。文中从工艺角度综述了陶瓷金属化的研究进展,重点介绍了陶瓷金属化的几种主要方法以及优缺点,提出了陶瓷金属化的研究方向。     

住宅厨房排风道计算探讨

讨论了厨房排风道截面积的计算方法，提出应逐层计算风道截面积再叠加。     

Ni含量对TiC-Co-Ni复合材料力学性能的影响

本文以TiC为基体,以Co、Ni为粘结相,通过真空热压烧结制备TiC -Co -Ni复合材料,分别利用三点弯曲加载方法和XRD、SEM分析手段研究Ni含量对其力学性能的影响。结果表明,14 2 0℃烧结温度下随Ni含量增加,2 0 % (Co、Ni) -TiC复合材料抗弯强度和断裂韧性呈先下降后增加的变化趋势,Ni含量为15 %时,抗弯强度和断裂韧性分别为4 34.5MPa和7.5MPa·m1/2 。Ni与TiC润湿性比Co好,使2 0 % (Co、Ni)陶瓷-金属复合材料致密度提高,导致TiC颗粒长大倾向比Co小     

愈合温度对SiC/Si_3N_4复合材料强度的影响

用压痕法,在SiC/Si3N4复合陶瓷试样表面引入裂纹,对含有裂纹的试样进行愈合处理,来研究温度对材料抗弯强度的影响规律.结果表明,经1300℃保温4h愈合处理后,抗弯强度恢复至647.5MPa,与完好试样的抗弯强度值(685.5MPa)非常接近.     

功率超声波在微连接中的应用

微连接是焊接领域的一个新的发展方向，主要研究微细材料相互连接以及连接过程中表现出来的特殊规律。微连接主要应用在电子元器件及产品生产中的微电子焊接领域。目前看来，微连接技术已经成为制约电子产品成品率、可靠性提高的关键技术之一。