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为探究SiCp对AZ91镁合金在电脉冲处理过程中组织和性能演变规律的影响,通过在AZ91合金中添加1%(体积分数)微米级SiCp制备了SiCp/AZ91复合材料,联合低温正挤压和电脉冲处理对AZ91合金和SiCp/AZ91复合材料的组织进行细化,利用光学显微镜分析显微组织的演化,测试合金和复合材料的室温力学性能。结果表明,和AZ91合金相比,添加了增强相颗粒后的复合材料挤压之后具有更高的位错密度和形变储存能,从而促进电脉冲处理时的静态再结晶过程。电脉冲处理后的AZ91合金及复合材料的屈服强度和抗拉强度分别为320、450 MPa和380、454 MPa。由于SiCp与镁基体界面处应力集中而形成的微裂纹,导致复合材料抗拉强度增幅较小。 相似文献
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