长时间服役后低导叶片渗层及组织退化探讨

通过金相显微镜、扫描电镜等方法对比分析了未使用叶片与工作7000h后叶片的渗铝层和基体显微组织,并对渗层在高温氧化环境中的退化机制进行了探讨。结果表明,该低导叶片工作7000h后,渗铝外层脱落,互扩散层中铝浓度低,不能形成稳定的保护膜层,渗层失去防护性能。基体中晶界和碳化物周围γ’相聚集长大。