电磁搅拌频率对Cu-0.3Sn合金组织及Sn偏析的影响

为了优化Cu-Sn合金丝线坯，改善Cu-Sn合金组织及成分不均匀的问题，以Cu-0.3Sn合金为研究对象，研究了电磁搅拌频率对下引连铸Cu-0.3Sn合金杆坯组织及性能的影响。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、光学显微镜(OM)和电导率分析仪等研究了不同电磁搅拌频率下Cu-0.3Sn合金的显微组织、偏析和电导率。结果表明，随着电磁搅拌频率的增加，合金的平均晶粒尺寸和枝晶间距呈现先减小后增大的趋势，合金的晶界偏析得到改善，电导率有所提升。