宝钢150t直流电弧炉炉底侵蚀的研究

对使用 82 0次后的直流电弧炉底电极套砖和炉底捣打料进行了显微结构分析。结果发现 :渣中的FeOn 固溶到套砖的方镁石晶体里形成(Mg ,Fe)O固溶体。渣中的CaO和SiO2 粘附于中、上套砖内壁 ,并向套砖内部扩散 ,然后与套砖中的MgO、Al2 O3反应形成连续液相 ,导致了套砖的损耗加快。下部套砖 1 50 0℃烧后残余膨胀大 ,显气孔率高 ,使金属铁易于渗入到整个下套砖里。对于炉底工作层 ,除了材料里MgO固溶吸收渣中FeOn外 ,Al2 O3、SiO2 和CaO等成分形成了工作层的液相。     

低介电常数纳米氧化硅薄膜(英文)

介绍了一种新制备低介电常数 SiO2薄膜的方法。以 TEOS 为前躯体、盐酸为催化剂、CTAB 作为模版剂,采用溶胶-凝胶法制备硅溶胶,以浸渍提拉法制备薄膜。采用 FITIR、XRD 和 AFM 等方法表征了薄膜,并用阻抗分析仪测量介电常数。结果表明,通过调节 CTAB 的浓度和老化时间可以制得介电常数小于 2.2 的 SiO2 薄膜,薄膜拥有较好的机械强度和耐刮擦性,通过采用六甲基二硅胶烷(HMDS)对薄膜表面进行修饰,可以提高薄膜的疏水性能从而提高其在空气中的稳定性。