退火温度对Ag/Cu层复合板分离强度的作用

对轧制复合的Ag Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理 ,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律 ,讨论了影响分离强度的因素。结果表明 ,在 40 0℃以下随退火温度的升高 ,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高 ,40 0℃时分离强度达到最大值。当退火温度超过 40 0℃后 ,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞 ,从而使分离强度下降。 750℃退火时分离强度达到最低值。退火温度进一步上升到 80 0℃时可使结合面发生局部熔合 ,使分离强度又有小幅度回升     

钛对银铜合金性能的影响

在银铜合金中加入1．5％～3．0％的钛,使合金组织的晶粒细化,强度、硬度有很大提高,延伸率激烈下降,材料的耐磨性、抗腐蚀性也有很大提高。     

温度对轧制复合变形量的影响

通过对典型置换式固溶型Ag／Cu复合系统不同温度和不同变形量的轧制复合实验,对复合样品的两层金属结合力、截面扩散层进行了分析测试。探索了复合温度对轧制复合变形量、复合金属界面扩散层及层间结合强度之间的关系。发现温度升高,复合的临界变形量减少,两层金属间的扩散层增厚,温度过高,结合力下降,对复层金属的纯度不利。     

钛对Ag-Cu合金性能的影响

在Ａｇ－Ｃｕ合金中加入１．５－３．５％Ｔｉ,通过实验发现,Ｔｉ使合金晶粒细化,强度和硬度有很大提高,而延伸率急剧下降。     

轧制及扩散温度对Ag／Cu层状复合材料结合性能的影响

在不同温度进行轧制复合及扩散处理制备了Ag/Cu层状复合材料,研究了反复弯曲载荷条件下材料结合性能与复层基体硬度及界面区域微观组织的关系。温度适合的复合及扩散可使材料基体具有充分的再结晶组织,较低的硬度,致密的界面结合形态,因而能使材料具有较优良的结合性能,温度过高的复合及扩散处理可导致界面上存在较厚的氧化层及较多的空洞,基体内也会形成粗大晶粒,这些均会明显损害结合性能。     

不同温度复合条件下Ag／Cu双金属板的分离强度

通过轧制复合方法，在不同温度条件下制备了Ag／Cu双金属板，研究了剥离载荷作用下分离强度与复合温度的关系，测定了复合基体的硬度并观察了分离界面形貌。结果表明：350℃复合的试样因具有较大面积的异种金属冶金结合区域而导致其分离强度较高；低于350℃复合试样的冶金结合区域减少，高于350℃复合试样的金属表面趋向于被连续分布的氧化物隔离，这两种情况均会使分离强度下降。