不锈钢中铁素体腐蚀方法对比分析

铁素体作为奥氏体、马氏体和双相不锈钢的一种相组织,其含量直接影响不锈钢的焊接性、耐蚀性、力学性能和加工性,在其测定时往往由于腐蚀问题导致结果误差偏大。从检测标准出发,通过列举国内外目前针对铁素体含量及分布状态的表征方法,采用化学和电解两类方法进行铁素体腐蚀,从溶液配比、腐蚀温度、腐蚀时间、溶液可重复使用性和腐蚀效果等方面进行对比分析。结果表明：采用氢氧化钠水溶液电解铁素体整体效果较好,呈现红褐色,同时可以通过其在该溶液电解腐蚀显现的特征颜色进行该相的识别。     

改进型4Cr5Mo2MnV1Si压铸模块钢的球化处理

改进型4Cr5Mo2MnV1Si压铸模块钢采用传统“余热退火+正火+等温球化退火”工艺球化处理后,组织未达到技术要求,对其传统球化处理工艺做了改进,并对改进工艺处理试样的组织、硬度进行检测。结果表明,试验钢余热退火+正火+等温球化退火后,再经1010℃保温0.5 h炉冷至不同温度(820、790和760℃)保温1 h空冷处理后,显微组织均呈板条马氏体形态,基体上均匀弥散分布有碳化物颗粒,但硬度均高于400 HBW,未达到硬度小于240 HBW球化组织的要求。而经1010℃保温0.5 h空冷至室温,再820、790和760℃保温1 h回火空冷处理后,组织均为等轴铁素体上均匀分布着质点状碳化物,硬度分别为321、235和245 HBW,其中790℃回火效果最好,球化组织级别达到GB3,硬度小于240 HBW。因此,采用余热退火+正火+高温回火(790℃)代替余热退火+正火+等温球化退火可实现改进型4Cr5Mo2MnV1Si压铸模块钢的锻后球化处理。     

处理灰土挤密桩缩孔问题的工程实践

山西潞安矿业(集团)有限公司高硫煤清洁利用一体化示范项目水处理系统项目污水站采用灰土挤密桩进行地基处理,目的是消除地基中的黄土湿陷性,降低土体压缩性,以提高地基承载力,但是在施工过程中遇到部分桩出现缩孔问题,为确保工程质量,现场采用洛阳铲掏孔和重锤挤扩夯填对问题进行处理,最后经过复合地基静载试验抽样检测,处理结果达到了设计要求。     

一种改进的测试芯片的设计方法

集成电路制造技术的不断进步,给缺陷定位带来巨大的挑战。传统的测试芯片和现有的可寻址的方法都无法满足当前缺陷快速准确定位的要求。本文提出了一种改进的可寻址测试芯片的设计方法:每个测试结构采用四端法连接以及单一的NMOS晶体管作为开关电路,以保证电性测量结果精确、电路设计的简洁以及面积利用率的进一步优化;并利用开关电路增加少量测试引脚,以方便物理缺陷定位的进行。该方法在110nm的CMOS工艺中得到应用。经过实际生产验证,实现了金属层断路等缺陷的定位,有效发现了该工艺中失效缺陷的成因,从而帮助实际的成品率实现快速提升。     

电化学体系中羟基自由基产生机理与检测的研究进展

概述了电极电催化、电-Fenton、电-O3、光-电、声-电5种电化学体系产生羟基自由基（·OH）的机理．从反应器条件（电极性质、电极板间距、水力条件）,电解液性质（电导率、pH值、溶解氧浓度、干扰离子）,以及外部能量输入（电源、温度、Fe外浓度、超声频率和功率强度）三个方面,重点阐述了各个体系产生·OH的影响因素．介绍了光度法、高效液相色谱法、毛细管电泳法等6种·OH的检测方法,并进行了简单比较．最后探讨了该领域今后研究的发展方向。     

基于深度学习的建筑消防电气设备故障智能预警系统研究

已有建筑消防电气设备故障智能预警方法由于电气设备数据处理不当,存在故障预警时间过长的缺陷,无法满足现今建筑消防安全需求,因此提出基于深度学习的建筑消防电气设备故障智能预警方法研究。该研究引入深度学习技术,并选取模糊神经网络算法作为应用技术,以此为基础,分析建筑消防电气设备故障主要原因,采集电气设备故障信号,应用“固定门限”算法与复合Kendall-τ趋势算法预处理电气设备故障信号,以处理后的电气设备故障信号为基础,基于模糊神经网络算法搭建电气设备故障预警模型,规范化输入量与输出量,制定模糊推理规则,实现了建筑消防电气设备故障的智能预警。试验结果显示：与现有方法相比,提出方法电气设备故障预警时间更短,充分证实了提出方法具备更好的应用性能。     

大面积群桩施工常见问题及防治措施

在建筑领域,大面积群桩(预制桩)施工广泛存在(如冶金行业的焦炉基础、电力行业的锅炉基础及民建中的高层基础等),施工过程中常见问题主要有:桩顶平面位移超差、桩体上浮及桩体破坏等。对大面积群桩施工常见问题进行分析,并提出预防或处理措施     

一种SRAM成品率专用测试结构的设计方法

SRAM的成品率是半导体制造量产能否成功的关键.针对通用的工艺测试结构无法满足SRAM特殊要求的问题,阐述了一种SRAM成品率专用测试结构的设计方法.在SRAM原始版图的基础上改变设计以构造测试图形,并按阵列形式排布,有针对性地评估工艺环境造成的缺陷.研究结果表明该方法还原了产品电路的设计环境,能有效捕获违背SRAM特...     

基于模块化单元的测试结构阵列设计及其应用

针对纳米级半导体制造工艺中传统测试芯片掩模面积利用率低的问题,提出一种基于模块化单元的可扩展成品率测试结构阵列设计方法.基于45nm CMOS制造工艺分别实现32×32和64×64 2个大规模的测试结构阵列,模块化单元的有效面积利用率达79.31%和70.8%;流片后通过测试数据的分析能够发现通孔缺失、通孔尺寸变大以及大尺寸缺陷导致金属缺失等工艺缺陷问题.试验结果同时表明,该方法将传输门器件和测试结构组合成模块化单元;不仅能够实现对测试结构的四端测量,保证测试结果的正确性,并且能够减小成品率测试芯片的掩模面积.