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1.
介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。  相似文献   
2.
王守政 《山西建筑》2005,31(21):105-106
详细论述了地下水对岩层移动规律的影响,并针对隧道施工实际,提出了切实可行的解决办法,实践证明,提高了工程的安全性,降低了工程成本.  相似文献   
3.
本文用 SⅠ、SⅢ变质剂处理高铬(Cr12~18%)白口铸铁经热处理及定量分析后,给出铸铁成分、变质处理及热处理对其基体组织与韧性的影响。  相似文献   
4.
王守政 《山西建筑》2006,32(13):119-120
文中就预应力混凝土与普通钢筋混凝土进行了对比,说明预应力混凝土的优点,并对引起预应力混凝土应力损失的几个相关影响因素进行了分析,提出了减小预应力损失的可控影响因素的相应对策。  相似文献   
5.
针对芯片面临的侵入式物理攻击和侧信道攻击等安全威胁,结合2.5D硅转接板技术,提出了一种新型的芯片高安全、高密度集成方案.芯片被置于硅转接板的埋置槽中,而在该埋置槽中特地设计了能够实现攻击实时检测的高密度立体化金属屏蔽防护网络.埋置槽采用湿法腐蚀的方法进行制备,具有制造工艺简单、成本低等优点,也能够使得金属屏蔽防护网络...  相似文献   
6.
王守政 《山西建筑》2006,32(14):321-322
介绍了路面水损坏的三种情况,根据引起路面水损坏的水源分析了产生沥青路面水损坏的原因,探讨了对产生水损坏有影响的材料因素和施工因素,最终保证路面的施工质量,提高路面使用寿命。  相似文献   
7.
介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。  相似文献   
8.
针对PaAg导体与Au导体之间隔离介质的起泡问题,分析了原因,提出了解决方法。着重研究了DuPont4596型Au导体和DuPont4119型Au导体的各项特性,指出这两种Au导体可以替代DuPont6177型PaAg导体,从而解决了介质起泡工艺难题。  相似文献   
9.
通过某种产品的二次筛选试验前后的参数数据分析,从一个侧面分析了二次筛选对产品造成的影响,定量的表征了影响的程度,为以后的二次筛选乃至一次筛选对产品寿命影响的全面分析奠定基础。  相似文献   
10.
LTCC基板与封装的一体化制造   总被引:3,自引:2,他引:3  
本文介绍了LTCC一体化基板/外壳封装的设计、制作与性能检测。  相似文献   
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