关注电子制造业的发展

您认为电子制造业的发展这几年来有什么变化?在电子制造行业,以往很多企业往往只看重产量与规模化的发展,而忽视对整个生产流程的严格监控与管理,因而造成了不必要的成本增加。现在,企业纷纷提高了对自身产品质量与资本回报率方面的意识,因为只有这样才能提升产品在市场上的竞争力,赢得更多的订单。中国的生产企业也     

铝锂合金搅拌摩擦焊接技术的研究现状及其发展方向

铝锂合金是一种密度低、比强度高、抗腐蚀性好的新型铝合金,是用于航空航天领域实现轻量化的理想材料。搅拌摩擦焊技术作为一项新型固相连接技术,能有效克服熔化焊接中出现的气孔、热裂纹等缺陷,在铝锂合金焊接领域具有广阔的应用前景。从铝锂合金搅拌摩擦焊焊接工艺、焊接接头组织性能等多个方面对铝锂合金搅拌摩擦焊进行综述,总结国内外研究现状,并展望铝锂合金搅拌摩擦焊接技术未来发展。     

汽车电子时代的自动化技术

汽车制造商认识到,增加车载电子系统的使用是应对现今法规和市场压力的最佳方法。据预测,到2005年汽车电子系统的价值将高达汽车总值的30%。这对于完全能够满足汽车行业需求的电子制造商来说,蕴藏着巨大的商机;市场需要高品质及可靠的产品、成本低廉和交货及时。这些制造商本身也对制造自动化技术有苛刻的要求,因而需要与伙伴合作,协助他们解决所面对的技术和物流挑战。全能型技术大体上,汽车电子子系统开发商被确定为第一级(Tier One)的元件和子系统装配供应商,他们现在经常从那些利用先进技术开发创新工艺的专家伙伴那里获取协助与支持。…     

新一代的灵活制造设备

目前来看,欧洲和美国的装配厂商都发现很难与远东地区的低制造成本厂商在大批量装配业务方面竞争。这使西方电子制造业的情况发生变化,厂商需要寻求原型制造、预生产和新产品引入(NPI)合约,并在更为专业的医疗和汽车电子等领域争取中等批量的制造业务。对于那些既具备灵活精密制造能力、又拥有设计和开发专有技术能力的装配厂商来说,这是一个充满盈利的商机。     

中红外测试乙烯基含量

研究了傅立叶红外仪对有机硅材料乙烯基硅油中的乙烯基基团的定性和定量分析。本文以经典的化学滴定测试数据为基础,采用偏最小二乘法的理论基础,建立了有机硅材料中乙烯基的数学模型,通过对特征波段的选择和优化,利用建立的数学模型得出样品中的乙烯基含量。此方法与经典化学滴定相比,具有操作简单,数据稳定,重复性好的的特点,节约了大量的人力物力,可以实现简单的中控分析。     

新型电位滴定法测定水玻璃模数

本文建立了一种测定水玻璃中氧化钠,二氧化硅以及模数的新型电位滴定法,用盐酸标准溶液滴定水玻璃中的氧化钠含量,剩余体系,加入过量氟化钠,生成定量氢氧化钠,用盐酸标准溶液滴定至pH值=6.2,计算水玻璃中的二氧化硅含量。该方法相比较传统手动滴定的方法,具有快速,精准的特点,对滴定终点的控制由电极完成,避免了肉眼识别变色点的误差,具有很好的重复性和灵敏度。     

实现无残次（Zero Defect）电子装配的关键工艺

元件贴装密度越来越高，部件尺寸越来越小，上市时间越来越短，以及对产品一次性合格率的要求越来越大的发展势头，对当今电子装配行业形成了巨大压力。这种发展势头催生出更加复杂，更加严格，同时也需要更精明的资金运作方案的生产工艺。随着市场要求不断增长，全力研究无残次装配线的意义已变得越来越重要。但我们从未如此接近可以实现理想。业界对能实现这种梦想的种种技术的研究始终没停止过。最近问世的一些新一代可视技术、激光技术和多传感器技术正逐渐被业界所推崇。这些技术进步与创新的生产线层面应用软件结合，构成了实现无残次生产线所需的全新全盘攻略的基础。