锯齿形切屑几何表征分析

针对锯齿形切屑几何表征的研究多侧重于锯齿化程度与频率,且切削用量和刀具参数对锯齿形切屑几何表征影响规律不一致。基于锯齿形切屑各种几何表征方法的定义,对两组正交试验的钛合金锯齿形切屑金相样本进行了各几何表征数值的测量计算,依据各几何表征的测量结果,深入系统地研究了切削速度、进给量、背吃刀量以及刀具前角对各几何表征的影响规律。     

基于ABAQUS的镍基高温合金锯齿形切屑演变过程及机理研究

利用ABAQUS软件建立正交切削有限元模型。该切削有限元模型采用修正的Johnson-Cook非线性热黏塑性本构关系和修正的Coulomb摩擦理论以及金属切削切屑剪切失效断裂准则,并通过模拟与试验的对比分析,验证了其正确性。模拟与分析结果表明:锯齿形切屑的演变过程由锯齿雏形、锯齿雏形到锯齿节块、锯齿节块到锯齿切屑三个阶段组成。温度弱化作用使剪切滑移变形始于切削层下部(靠近刀尖区域),并呈尖峰状向切削层顶表面方向扩展;当刀尖处金属发生热塑失稳时,剪切滑移瞬间扩展至切削层顶表面,形成了完整的剪切滑移窄带,形成锯齿雏形;剪切滑移窄带内的金属基本均处于热塑失稳状态,锯齿雏形将沿着整个变形窄带发生集中剪切滑移变形,形成锯齿节块;锯齿节块进入第Ⅱ变形区后,集中滑移窄带内的金属仍处于热塑失稳状态,在前刀面的推挤作用下,锯齿节块将继续沿着集中滑移窄带发生集中剪切滑移变形,直至离开第Ⅱ变形区,形成锯齿切屑。     

水泥搅拌桩配合PHC管桩共同施工的应用研究

施打PHC预制管桩并结合深层水泥搅拌桩施工是较新颖的地基加固处理工艺,该文针对沿河地带地质松软且土体地基承载力不足的问题,对PHC管桩结合水泥搅拌桩施工加固处理软弱地基的工艺特性及施工要点进行研究,提出PHC管桩结合水泥搅拌桩加固处理软弱地基施工工艺特点及重难点质量控制措施,为相似工程采用复合施工方式加固处理软弱地基提供实践经验。     

不同表面处理的H13钢耐铝液腐蚀的对比分析

H13钢试样经真空热处理后,分别对其进行渗氮和碳氮硫共渗处理,然后浸入700 ℃高温熔融铝液中进行腐蚀试验,并对腐蚀前后试样的截面组织形貌、质量损失及相成分进行了详细分析。结果表明:渗氮试样与碳氮硫共渗试样的渗层界面结合方式相似,渗层光滑致密,与基体分界较为平整。碳氮硫共渗试样的表面化合物区存在Fe₃N、Fe₂N、FeS、Fe₃C相,其中FeS相是典型的密排六方晶体结构,且硬度较高;渗氮试样表面化合物区存在Fe₃N、Fe₂N相,渗层的表面硬度高于碳氮硫共渗试样。在相同的腐蚀条件下,真空热处理试样的质量损失为7.5 g,质量损失率为21.1%,渗氮试样的质量损失为4.1 g,质量损失率为11.2%,碳氮硫共渗试样的质量损失为0.8 g,质量损失率为2.2%。试样中的铁铝化合物呈锯齿状嵌入基体,厚度分别为184.75、88.56和35.88 μm;经铝液腐蚀后的主要化合物均为Fe₂Al₅,其中碳氮硫共渗试样由于S、C的加入,可与H13钢基体形成FeS和Fe₃C,表现出最佳的耐高温铝液腐蚀性能。     

纯钛表面等离子渗钼梯度改性层的微尺度准静态接触力学性能

采用双层辉光等离子表面合金化技术,在TA2纯钛基体表面制备钼梯度改性层,对改性层截面形貌和元素分布进行分析,并研究改性层的微尺度准静态接触力学性能。结果表明:钼梯度改性层均匀致密,厚度约为12.0μm,由厚度2.7μm的沉积层与厚度9.3μm的扩散层组成;钼、钛元素含量沿厚度方向呈梯度变化,改性层与基体形成良好的冶金结合;改性层的硬度和弹性模量分别为13.82,264.00GPa,比基体的分别增大了10.87,142.38GPa,改性层具有较高的强度和良好的塑性;当试验载荷为15N时,微米压入深度接近15μm,复合硬度和弹性模量与基体的相近,改性层的强化作用完全失效。     

表面粗糙度对磁控溅射纯Cu靶材刻蚀区表面形貌及溅射性能的影响

通过将不同粗糙度的纯Cu试样安装在组合靶中以保证相同试验条件,采用白光干涉仪、离子镀膜机、电子分析天平和扫描电镜等方法研究了表面粗糙度对磁控溅射金属靶刻蚀区表面形貌及溅射性能的影响。结果表明,不同粗糙度的试样严重影响其溅射后的表面形貌,在靶材刻蚀最深区域出现凹坑和连续凸起分布的形貌,而在刻蚀较浅的区域出现了溅射蚀坑和不完全刻蚀的晶粒所形成的“亮点”;取向不同的晶粒内部和晶粒边界刻蚀后均出现台阶状形貌,但晶粒内部台阶高度和宽度远远小于晶粒边界,这是由于晶界刻蚀速率较晶粒内部快;表面初始粗糙度越大的试样溅射10 h后,其刻蚀最深区域的表面粗糙度越大;试样溅射过程的前10 h,初始表面粗糙度最小的试样其溅射产额最大。因此,可通过降低靶材表面粗糙度来增加薄膜沉积速率和溅射过程的稳定性。     

磁控溅射铜靶晶粒度对溅射性能与沉积性能的影响

将平均晶粒度分别为30、70和150 μm的3块6N高纯纯铜方靶放在同一溅射系统中进行溅射,并检测和观察溅射后I-V特征曲线、质量损失以及所镀薄膜的表面形貌、厚度以及X射线衍射谱。结果表明,晶粒度作为靶材的一个重要参数指标,会影响靶材溅射后表面形貌和I-V特性曲线。当所镀薄膜较厚时,靶晶粒度并不会对靶的质量损失以及薄膜结晶情况产生太大的影响,但会对薄膜沉积率产生较大影响。     

全营养高浓缩型食用菌谷物饼干产品特性研究

目的研发一种全营养高浓缩型食用菌谷物饼干(全营养饼干)。方法选用低筋粉、黄油、白砂糖、发芽糙米粉、蛹虫草粉、乳清蛋白及低聚果糖为原料,研发出一种全营养高浓缩型食用菌谷物饼干,按照国标测定全营养饼干的水分、碳水化合物、蛋白质、脂肪、膳食纤维及灰分等营养指标,并与普通饼干进行比较;利用电子鼻和顶空固相微萃取-气相色谱-质谱联用技术测定其风味成分,同时表征其质构及色差等物理特性指标。结果全营养饼干的碳水化合物含量相较于普通饼干下降了13.57%,但其膳食纤维含量显著提升,总碳水化合物含量稳定,蛋白质水平提升了135.67%,达到16.45 g/100 g,同时引入γ-氨基丁酸、虫草素和虫草多糖等活性成分,口感更为酥脆。全营养饼干具有更为丰富的香气成分,检测出50种挥发性风味物质,以中长链和长链烷烃类、醛类及醇类为主,全营养饼干挥发性成分中醛类、醇类、酯类及杂环和芳香族化合物含量较普通饼干显著提升,并引入了2-甲基丁醛、1-辛烯-3-醇、2-戊基呋喃及2-乙基-5-甲基吡嗪等食用菌特有的风味成分。结论本研究研发出一种营养素供应齐全、香气风味独特的食用菌谷物烘焙食品,实现了可食性资源的高效整合,满足了人们对于对新型营养食品的需求,推动了谷物烘焙产品的研发及全营养高浓缩食品的发展。