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目的 为了提高PDMS薄膜与CR39光学树脂表面间的不可逆封接性能,拓展光学材料在微流控领域的应用空间.方法 研究了PDMS薄膜和CR39光学树脂两种待封接表面氧化改性和化学接枝等多种表面改性处理的原理及方法,试验测试了不同改性处理后待封接材料红外光谱及其表面接触角 α 的变化,进而反映了材料表面润湿特性的变化,搭建了微流控芯片封接强度测试试验平台,测试了不同试验条件下封接后微流控光学芯片样本的封接强度.结果 表面氧化和化学接枝不同改性处理后,PDMS薄膜和CR39光学树脂表面的接触角α均明显减小.采用氧等离子+HEMA化学接枝组合改性处理后,两个待封接表面的接触角α分别可以长期稳定在50°和60°左右,保持良好的润湿特性.采用氧等离子清洗+APTES化学接枝组合改性处理并完成封接后,两个封接面间会形成致密的Si—O—Si聚合层,芯片封接强度最高,可达975 kPa.结论 不同表面改性处理方法能够不同程度降低PDMS薄膜和CR39光学树脂待封接表面的接触角α,改善润湿特性,氧等离子+APTES化学接枝组合改性处理为上述两个待封接表面间的最优不可逆封接方法,能够大大增加封接面间的封接强度,有效提高微流控光学芯片的可靠性. 相似文献
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基于我国液压支架的总体数量和非煤行业的制造技术和铸造技术,对现有支架分散、低效、高能耗的制造状况进行了初步分析。提出了革新支架制造技术的观念:支架设计标准化、通用化;主要结构件铸造化;装配作业的自动化;旧支架再制造专业化。进而使单架支架的制造成本和资源消耗明显降低,延长使用寿命,提升支架制造企业的经济效益和社会效益。 相似文献
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介绍了在纵向磁场作用下直流正接MAG焊的熔滴过渡过程,分析了磁场参数对焊接电弧、熔滴过渡、焊丝熔化特性和焊缝成形的影响规律,进而确定磁控技术在直流正接MAG焊中应用的可行性。利用纵向磁场对电弧烁亮球运动特点的控制和约束作用,降低了由于电弧烁亮球活动范围过大而引起的焊接飞溅。 相似文献
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