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采用粉末冶金法制备含CeO_2的SiC_p/Al-Si复合材料,研究CeO_2的添加量对复合材料显微组织的影响,探讨CeO_2在烧结过程中对Si析出的作用机理。结果表明,添加CeO_2可以有效细化析出Si颗粒的平均尺寸,并提高析出Si颗粒的数量。CeO_2的最佳添加质量分数为0.6%,过高或过低的CeO_2含量会降低细化效果。CeO_2作为析出Si相的非均匀形核基底,提高了析出Si相的形核率,从而细化析出Si颗粒尺寸,提高了析出Si颗粒的数量。 相似文献
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利用单辊旋转甩带法制备快速凝固过共晶Al-30Si合金条带,对其进行不同温度下时效4 h和550℃下保温不同时间的时效处理,测定其硬度及耐磨性,采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)及XRD技术对试验合金的微观组织进行表征,研究快速凝固合金时效处理后组织演变及性能。结果表明,快速凝固Al-30Si合金形成了微小初晶Si+纳米级颗粒状共晶硅弥散分布在α(Al)过饱和固溶体基体的复合组织;时效处理过程中,过饱和固溶的Si元素逐渐脱溶析出,以球状或依附于粒状共晶硅而析出生长;时效初期或时效温度较低时,初生硅发生缩颈、熔断、钝化,并逐渐粒化;随时效温度升高,硅相受扩散控制逐渐粗化长大,时效后期或时效温度达到550℃时,硅相逐渐以颗粒搭接和棱角小面特征长大,形态恶化。时效合金组织中硅相体积分数计算结果与定量金相测定结果基本一致。时效合金的显微硬度和耐磨性随时效温度的升高逐渐降低,室温润滑条件下的磨损机制主要为磨粒磨损。 相似文献
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