排序方式: 共有9条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
TiNi形状记忆合金具有优异的形状记忆效应和超弹性,使其广泛应用于航空航天、生物医疗等领域。然而,面对日益增长的在更苛刻环境下服役的需求,传统二元TiNi合金存在着相变温度低、高温环境下功能特性丧失和强度不足等问题,还需要不断优化合金成分和热处理工艺以提升其性能,从而发展出高性能形状记忆合金。TiNi合金的力学性能和功能特性受多种因素的影响,本文主要从合金成分的角度重点概述了各合金化元素对合金微观组织、马氏体相变行为、形状记忆效应和超弹性的影响,并结合高熵合金化思想,综述了近年来在TiNi基高熵形状记忆合金领域取得的进展。最后展望了TiNi基形状记忆合金未来的发展方向及应用前景。 相似文献
2.
利用十字交叉轧制工艺制备了Mg-1.5Y合金板材,研究了再结晶退火(475℃/15 min)对其微观组织、宏观织构、力学性能及成形性能的影响.结果表明,退火促使轧制板材发生强烈的静态再结晶,形成均匀的等轴晶组织.轧制态板材呈现出近圆形-双峰织构分布特征,(0002)面极点由法向(ND)向轧制方向2(RD2)倾转大约±2... 相似文献
3.
4.
基于热力学计算和Hashin-Shtrikman理论,结合球磨和热等静压方法,制备出原位自生增强体呈准连续网状分布的(Ti5Si3+TiBw)/TC11复合材料。结果表明:(Ti5Si3+TiBw)/TC11复合材料由α-Ti、β-Ti、Ti5Si3和TiBw相组成;TC11基体由片状α相和β相组成,为魏氏组织;原位自生的TiBw呈准连续网状分布于TC11基体周围;Ti5Si3增强相一部分分布在TiBw附近,一部分分布在β-Ti内,Ti5Si3的形成主要经历原位自生、高温固溶和脱溶析出等过程。对(Ti5Si3+TiBw)/TC11复合材料力学性能分析表明,与TC11基体相比,(4Ti5Si3+5TiBw 相似文献
5.
6.
8.
以Mg 粉、Sn 粉和Zn 粉为初始原料,采用机械合金化和热压烧结的方法制备Mg-25Sn-xZn 合金.研究了Zn 添加量对Mg-25Sn 合金显微组织和性能的影响.结果表明:Mg-25Sn-xZn 体系的机械合金化过程中,Zn 元素不参与合金化反应,但Zn 的引入降低了Mg+Mg2Sn 混合物的尺寸.除固溶外,烧结... 相似文献
9.
基于构型设计、多元多尺度混杂增强体的理念,设计制备高强韧、高抗磨损的(Ti_(5)Si_(3)+TiB_(w))/TC11钛基复合材料,研究了(Ti_(5)Si_(3)+TiB_(w))/TC11钛基复合材料的物相组成、显微组织、力学性能和摩擦磨损性能。结果表明:增强体Ti_(5)Si_(3)、TiB_(w)原位生成完全,TiB_(w)、Ti_(5)Si_(3)形成增强体准连续网状的结构。烧结态基体为魏氏组织,组织致密,1100℃固溶时效处理后基体组织为网篮组织,增强体团聚减少。增强体Ti_(5)Si_(3)、TiB_(w)起到承载作用,强化了相界。烧结态和固溶时效态(2%Ti_(5)Si_(3)+5%TiB_(w),均为体积百分数,下同)/TC11的抗压强度分别为1812.1、2104.6 MPa。通过固溶时效处理调控复合材料组织,复合材料强度提高,塑性得到改善。(Ti_(5)Si_(3)+TiB_(w))/TC11复合材料摩擦磨损方式以磨粒磨损、氧化磨损为主。增强体TiB_(w)、Ti_(5)Si_(3)形成网状隔离墙,起到有效的承载与减少基体磨粒/屑剥落的作用,降低磨损率,提高了(Ti_(5)Si_(3)+TiB_(w))/TC11复合材料抗磨损性能。其中,1100℃固溶及600℃时效处理态(2%Ti_(5)Si_(3)+5%TiB_(w))/TC11的平均磨损率为3.02×10^(-5)g/(N·m),比烧结态TC11的平均磨损率降低67%,磨损率小,具有高的抗磨损能力。 相似文献
1