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1.
锡铅稀土钎料合金高温蠕变性能试验研究   总被引:3,自引:1,他引:2  
文中对比分析了Sn60Pb40和Sn-Pb-0.05Re两种钎料合金在多轴应力状态下的蠕变断裂规律,初步探讨了主控两种钎料复合金为断裂的力学因素,并从金属学角度初步探讨了两种钎料合金的蠕变断裂方式,着重分析了混合稀土对锡铅秆料合金蠕变性能的影响。  相似文献   
2.
研究了部分重熔SiCp/2024复合材料的微观组织特征和压缩行为,SiC颗粒体积分数分别为10%和20%。复合材料采用粉末冶金法制备,并经高温挤压得到复合材料棒,挤压比为16:1。挤压态复合材料加热到半固态温区在应变速率为0.012 s-1~0.060 s-1范围内进行单轴压缩试验,研究了SiC颗粒体积分数、加热温度和应变速率对复合材料半固态压缩行为的影响规律。流变学分析表明,部分重熔复合材料类似非牛顿流体,可用Norton-Hoff定律来描述,σ=Kεm值在0.25~0.45范围内。  相似文献   
3.
本文对用于机外刮刀涂布厚纸的要求以及怎样满足这些要求等问题进行了讨论,并叙述了生产非涂布机浆新闻纸的纸机向生产合格的机浆原纸的纸机转变的过程。由于增加了涂布机的使用时间,减少了浪费,增加了涂布纸的产量,显示出了这个转变的成功。  相似文献   
4.
1 INTRODUCTIONBecauseoftheirhighspecificstrengths,specificmoduli,wearresistanceandthermalstability,theAlbasedcompositesreinforcedbyceramicparticleshaveattractedmuchinterestinthedevelopmentofmanufacturingprocessesforsuchcomposites.Thefabricationprocesse…  相似文献   
5.
SiC_p/2024铝合金复合材料粉末混合半固态挤压法制备   总被引:10,自引:1,他引:9  
研究了SiCp/ 2 0 2 4铝合金复合材料的粉末混合 半固态挤压成形工艺及所制备材料的组织和界面特征。不同温度下半固态挤压的挤压力与位移曲线表明 ,半固态挤压过程的成形力低且稳定。SEM和TEM电镜观察结果表明 ,该工艺可以获得增强颗粒分布均匀、基体组织致密、界面结合良好且无界面反应的复合材料型材。分析了半固态挤压后复合材料的力学性能 ,结果表明 :与基体合金相比 ,复合材料的弹性模量、屈服强度、抗拉强度均有很大提高 ;与其它工艺生产的该复合材料相比 ,所制备的复合材料的塑性相对较高。  相似文献   
6.
1 INTRODUCTIONTheimportanceofparticulatereinforcedmetalmatrixcomposites(PMMCs)duetohighspecificstrength ,highspecificmodulus ,betterresistancetowearandthermalsteadinesshasattractedmuchinterestinthedevelopmentofthemanufacturingprocessforsuchcomposites .Th…  相似文献   
7.
建立了用于描述金属及颗粒增强金属基复合材料在半固态下一维等温轴对称压缩变形行为的理论模型。使用有限差分技术和铝合金的参数来进行模型计算。根据模型的计算结果 ,研究了应变速率、液体体积分数和液体粘度对金属在两平行板间半固态压缩变形力的影响。结果表明 ,液体粘度对变形力几乎没有影响 ,变形力随轴向应变速率绝对值的增加而增加 ,随液体体积分数的增加而明显减少。  相似文献   
8.
半固态挤压SiCp/2024复合材料的组织性能研究及缺陷分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用粉末混合-半固态挤压工艺制备SiCp/2024复合材料棒材,对其微观组织、力学性能和断口形貌进行了分析。SEM电镜观察结果表明,该工艺能够制得SiC颗粒分布均匀、基体组织致密、界面结合良好的复合材料棒材。采用Instron材料实验机对复合材料力学性能进行测试,结果表明,其力学性能与基体合金相比有较大提高,复合材料的塑性相对较高。同时,对挤压棒材的表面裂纹的形成原因进行了力学分析。  相似文献   
9.
SiCp/2024 复合材料半固态坯二次加热组织的研究   总被引:10,自引:0,他引:10  
研究了用于触变成形的SiCp/2024复合材料的二次加热组织及其影响因素。结果表明,对SiCp/2024复合材料的二次加热中最佳工艺参数为:重熔温度在590-600℃之间,保温时间为5-10min.SiCp/2024复合材料在局部重熔过程中具有较高的稳定性,随温度的提高和保温时间的增加,球形固相颗粒尺寸增加很小。5%SiCp/2024复合材料在590℃时的晶粒粗化速率常数为27.45μm^3/s,15%SiCp/2024复合材料和25%SiCp/2024复合材料在590℃时的晶粒粗化速率常数分别为12.54μm^3/s和6.89μm^3/s,均小于基体合金的晶粒粗化速率常数59.56μm^3/s。  相似文献   
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