IC用引线框架材料QFe2.5合金工艺研究

本文简述了引线框架材料的发展背景及现状,根据后续加工对材料特性和具体性能的要求,介绍了引线框架用铜合金材料的研究机理,重点阐述了QFe2.5引线框架用铜合金带材的合金特性、加热热轧、时效析出退火等工艺技术,同时针对框架材料的加工工艺流程及控制要素进行了研究。     

端子连接器用Cu-Fe-P-Zn-Sn-Mg合金的热变形行为

利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用等温压缩试验,研究了Cu-Fe-P-Zn-Sn-Mg合金在变形温度为750~950℃、应变速率为0.01~10s-1条件下的流变应力的变化规律,测定了其真应力-应变曲线,并分析了合金在热压缩过程中的组织演变规律。结果表明,合金的真应力-应变曲线具有典型的动态再结晶特征,其流变应力随变形温度的降低以及应变速率的提高而增大,且变形温度越高、应变速率越小,合金越容易发生动态回复和再结晶。在试验基础上,计算并建立了合金热变形过程中流变应力与变形温度和应变速率之间关系的热压缩高温变形本构方程。