致密WC增强铁基表面复合材料的原位制备与形成机理

利用铸渗复合-热处理工艺制备致密碳化钨增强铁基表面复合材料,研究了不同保温时间下复合材料的物相组成与微观组织.结果表明,不同保温时间下,复合材料表面均有致密碳化钨层生成,反应层厚度最大为148 μm.致密碳化钨层的显微硬度随保温时间无明显变化,均明显高于铁基体.铁基表面致密碳化钨的形成主要依赖于Fe-C-W体系中碳和钨原子的扩散与原位反应.     

碳化钨颗粒增强钢铁基复合材料研究现状

介绍了三元Fe-W-C体系基础概况,简要概括了WC颗粒增强基体复合材料的增强方式,对近年来常用的制备WC颗粒增强钢铁基复合材料的研究进展进行了汇总,并对其将来的发展进行了展望。     

HT300表面WC陶瓷层的微观组织与划痕行为研究

利用铸渗复合-热处理工艺在HT300表面成功制备出WC陶瓷层,采用X射线衍射仪、扫描电镜和划痕仪等分析测试手段研究了陶瓷层的物相组成、显微组织和划痕行为。结果表明,在1150℃下保温8 h后,HT300表面可形成厚约148μm的WC陶瓷层,层内WC颗粒粒度1~40μm。在0~120 N变载荷下,随载荷的增大,陶瓷层表面沟槽深度增大,沟槽底部裂纹主要经过微裂纹、细小密集裂纹、中小型混合裂纹和贯穿裂纹等过程,当载荷为110 N左右时,出现部分颗粒破碎和剥落。