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1.
采用药芯焊丝自保护明弧焊制备FeCr15B2MnTi堆焊合金,借助X射线衍射仪、光学显微镜、扫描电镜以及电子能谱仪等手段,考察其组织及耐磨性。结果表明:高硼明弧堆焊合金析出大量白色且显微硬度高达927.3HV0.1~1 739HV0.1的初生相,该相体积分数占80%以上,随TiC先析出相数量增加而变小;其中内置浅灰色的M2B相,为M23(C,B)6,属碳硼类硬质相;随着Ti组分增加,脆性变态共晶(α-Fe+M3(C,B))明显减少,焊缝从开裂转变为不开裂;FeCr15B2MnTi合金的磨损机制存在微切削和显微剥落磨损,并以微切削机理为主。  相似文献   
2.
为提高库存资产管理水平,以某省级电网公司各县级库房为例,分析库房管理风险和资产管理风险.本文首先利用电能表资产档案数据,梳理识别特征,然后利用XGBoost算法构建异常资产识别模型,模型能准确识别出异常的电能表,异常电能表的查准率为90.8%,查全率为71.8%.通过分析发现正常和异常电能表在表龄、第一次运行时长、状态...  相似文献   
3.
嵌入式系统在智能电能表中作为核心处理部件而广泛使用。随着关于嵌入式系统的安全问题逐渐受到重视,如何保护这些在智能电能表中嵌入式系统的知识产权(产品不被竞争对手非法克隆和复制)也显得越来越关键。从基于智能电能表的基本嵌入式平台入手(基于FPGA的平台),提出基于硬件混淆技术(hardware obfusca-tion)的新型知识产权保护方法。该方法主要采取了两个阶段的技术:在第一阶段采用物理不可克隆函数(physicalunclonable function,PUF)的结构来实现产生一组数据,该组数据接着用来启动第二阶段的一个基于硬件混淆技术的有限域GF(2~m)乘法器。该乘法器是以捆绑嵌入的方式与嵌入式系统中的硬件结构进行结合。经实际检测,该设计方法在具体的模拟攻击中不仅效果好,而且占用资源低,值得在同类产品中大力推广使用。  相似文献   
4.
嵌入式系统在智能电表中广泛使用。同时面临的一大问题是如何保护这些嵌入式系统的知识产权(产品不被竞争对手非法克隆和复制)。本设计从基于智能电表的基本嵌入式平台入手(基于FPGA的平台),提出基于硬件混淆技术(hardware obfuscation)的新型知识产权保护方法。该方法主要采取了两个阶段的技术:在第一阶段采用物理不可克隆函数(physical unclonable funcation: PUF)的结构来实现产生一组数据,该组数据接着用来启动第二阶段的一个基于硬件混淆技术的有限域GF(2m)乘法器。该乘法器是以捆绑嵌入的方式与嵌入式系统中的硬件结构进行捆绑。经实际检测,本设计在具体的模拟攻击中不仅效果好,而且占用资源低,值得在同类产品中大力推广使用。  相似文献   
5.
本文提出了一种二次型高升压耦合电感dc/dc变换器。该结构采用一个耦合电感和两个同时工作的功率开关,在电路中实现了极高的电压转换比;通过对由耦合电感漏感产生的电路进行准谐振操作,降低了开关损耗。通过考虑高增益转换比和元件上的低电压应力,变换器的磁损耗和半导体损耗显著降低。文中详细分析了变换器的工作原理和稳态特性,最后,通过一台200W、20V/200V的实验样机,验证了理论分析的正确性。  相似文献   
6.
粉末组分经干混、掺粘结剂湿混、旋转造粒、烧结和筛分等工序制备成10目 ~ 30目的复合粉粒,将之预置于焊道,以H08A实心焊丝为电弧载体,自保护明弧堆焊高铬合金. 借助光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜等方法,研究了填粉率对复合粉粒和实心焊丝堆焊合金组织及耐磨性的影响. 结果表明,随着填粉率由30%提高至45%,该堆焊合金的显微组织由亚共晶转变为过共晶结构,主要基体由γ-Fe转变为α-Fe,M7C3相形态由沿晶断续网状或树枝状转变为颗粒状或块状. 磨损试验结果表明,该方法堆焊的高铬合金耐磨性优良,与药芯焊丝堆焊高铬合金相当,制备工艺更为简便且经济,合金磨损机制包括磨粒的微切削和显微剥落两种形式.  相似文献   
7.
在电压电流双闭环内核外级联功率控制外环构成的虚拟同步发电机(VSG)控制方案可引入惯性到逆变器中,从而增强并网后对系统稳定性的支持。针对此种VSG的参数设计和稳定性问题,提出了一种由线性化系统模型特征值灵敏度矩阵引导的VSG参数整定方法。由于级联控制回路之间的相互作用以及系统动态对控制器参数的复杂依赖性,使传统的参数整定方法在低开关频率下效果欠佳。而新方案以迭代优化的形式实现,可确保系统稳定性,并使系统特性值从关键位置处移开。最后,开展了时域对比仿真,验证了相对于传统参数设计方案,采用新方案设计的参数明显改善了VSG的动态性能。  相似文献   
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