Cu-TiN复合材料的制备方法及性能

利用粉末冶金工艺制备了Cu-TiN复合材料,对复合材料的显微组织和力学性能进行了分析,探讨了不同制备方法对复合材料性能的影响.结果表明,与纯Cu相比,加入TiN后,复合材料电导率明显下降.随着TiN含量的增加,材料的密度、抗拉强度、硬度和电导率降低.真空热压烧结法制备的复合材料的密度、硬度和电导率明显优于冷等静压烧结法制备的复合材料.     

高导电弥散铜-MoS2复合材料的载流摩擦磨损性能

采用热压烧结法制备弥散铜-MoS2复合材料,研究了复合材料的导电性、力学性能以及载流摩擦磨损性能.结果表明,随着MoS2含量的增加,材料力学性能降低、导电率下降,而耐磨性提升,含3％ MoS2复合材料的耐磨性好于含1％ MoS2材料.在磨损实验中发现,摩擦副表面形成具有自润滑作用的第三体润滑膜可进一步改善复合材料的耐磨性,该润滑膜是由处在塑性变形阶段的铜与铜钼硫化合物组成,它使得含3％ MoS2复合材料在电流为90 A时的磨损率低于电流为30 A时的磨损率.弥散铜-MoS2复合材料的摩擦磨损机制主要是黏着磨损、磨粒磨损及疲劳磨损.     

弥散铜-MoS2复合材料的制备工艺及性能研究

利用粉末冶金工艺,采用两种混料方法制备了弥散铜-MoS2复合材料,对制备的试样进行了物相、显微组织和力学性能分析,并探讨了制备工艺对该复合材料组织与性能的影响。结果表明,该复合粉末经高能球磨后,聚集了大量的畸变能、缺陷能以及表面能,并储存在细化后的复合粉末颗粒表面、晶界以及缺陷中,致使球磨机混料法制备的材料密度、硬度和导电率低于用常规混料方法制备的材料性能。