多元合金铸铁活塞环等温淬火与回火工艺研究

主要研究了多元合金铸铁活塞环等温淬火与回火工艺,分析了不同工艺下多元合金铸铁的显微组织及材料力学性能。结果表明,多元合金铸铁经等温淬火后,基体获得针状下贝氏体;在试验条件下,随着回火温度的升高,多元合金铸铁的硬度先上升后下降,其硬度在570℃回火时最高;在此温度回火过程中,含有Ti、W、Nb等金属元素的碳化物从基体析出,产生了析出强化的效果,使得多元合金铸铁活塞环抗弯强度达到1300 MPa,疲劳寿命得到了提高。     

Mg-RE挤压合金晶体学织构与力学性能各向异性分析（英文）

研究了热挤压加工对Mg-1Gd-1Nd(质量分数,%)合金显微组织、织构及力学性能的影响。结果表明,铸态合金呈现典型的共晶显微组织,包含α-Mg基体及半连续状的共晶化合物。经固溶热处理后,这些共晶化合物已基本固溶入α-Mg基体中。采用电子背散射衍射(EBSD)技术分析了挤压合金的显微组织与织构。结果表明,挤压合金显示出了完全再结晶的显微组织与弱的基面织构。合金中的晶粒基面同时朝向挤压板材的挤压方向与垂直方向偏移,尤其在挤压方向上晶粒的取向更加分散。这种分散的取向可以有效地激活合金中的基面滑移使得合金在断裂前能够承受更大的塑性变形。另一方面,织构也影响了合金力学性能的各向异性。     

反应磁控溅射制备SnO2薄膜及其微观形貌与光致发光性能研究

利用反应磁控溅射法(RMS)制备了SnO_2薄膜,并研究了溅射参数对薄膜微观结构和光学性能的影响。结果表明,随着溅射气压、氧分压的增大和衬底温度的升高,薄膜沉积速率相应减小;在不同衬底温度下(室温至600℃)溅射薄膜时,较高的衬底温度可得到较大的SnO_2晶粒,表面更为粗糙;此外,将原生SnO_2薄膜在O_2气氛下退火可以改善其结晶度,原本的柱状结构转变成致密的薄膜结构,其光学禁带宽度变宽至3.85eV;经过退火的SnO_2薄膜的光致发光(PL)强度显著增强,位于约610nm的PL发光峰主要是源于SnO_2纳米晶体表面悬挂键的未饱和电子态。     

Mg?RE挤压合金晶体学织构与力学性能各向异性分析

本论文研究了热挤压加工对Mg-1Gd-1Nd (wt.%)合金显微组织、织构及力学性能的影响。研究结果表明,铸态合金呈现典型的共晶显微组织,包含α-Mg基体及半连续状的共晶化合物。经过固溶热处理后,这些共晶化合物已基本固溶入α-Mg基体中。采用电子背散射衍射(EBSD)技术分析了挤压合金的显微组织与织构。结果表明,挤压合金显示出了完全再结晶的显微组织与弱的基面织构。合金中的晶粒基面同时朝向挤压板材的挤压方向与垂直方向偏移,尤其在挤压方向上晶粒的取向更加分散。这种分散的取向可以有效地激活合金中的基面滑移使得合金在断裂前能够承受更大的塑性变形。另一方面,织构也影响了合金力学性能的各向异性。