MoSi2涂层残余应力和结合强度的有限元分析

目的研究残余应力对MoSi_2涂层结合强度的影响。方法基于粉末包渗法(PC)制备的MoSi_2涂层在退火前后的微观形貌和相组成,建立有限元分析模型,计算MoSi_2涂层在退火前后的残余应力。根据涂层法向和切向残余应力随涂层厚度的变化,并结合涂层在退火前后结合强度随涂层厚度的变化规律,研究残余应力对涂层结合强度的影响。结果有限元模拟结果表明,MoSi_2涂层的法向残余应力随涂层厚度的增加而减小。涂层的切向残余应力在涂层界面边缘处形成应力集中,并且最大切向残余应力随涂层厚度的增加而增大,与涂层结合强度的变化趋势相吻合。此外,退火后,MoSi_2涂层的法向残余应力几乎没有变化,但是最大切向残余应力下降了10%左右,结合强度提高了20%左右。结论粉末包渗法(PC)制备的Mo Si_2涂层的结合强度受切向残余应力的影响,涂层切向残余应力增大,导致涂层结合强度降低。退火处理能够起到有效改善涂层界面切向残余应力集中的作用,对于提高涂层结合强度有明显的效果。     

0.5 mm 半硬态 C5071 铜合金带材气垫炉 600 ℃留底退火工艺研究

为了提高气垫炉生产0.5 mm半硬态C5071铜合金带材的退火效率，对现行700 ℃退火工艺进行优化，使之与常规紫铜和锡磷青铜的气垫炉600 ℃退火工艺相匹配。期间以气垫炉600 ℃留底退火工艺为研究对象，研究气垫炉不同退火工艺对带材组织与性能的影响。结果表明，将带材留底厚度控制在0.68 mm，采用600 ℃，40 m/min的气垫炉退火工艺条件退火后，材料发生了完全再结晶，经过成品轧制后获得了性能符合预期且满足要求的0.5 mm半硬态C5071铜合金带材。