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1.
采用消失模熔铸法试制了亚共晶高铬铸铁Cr20,研究了淬火与回火加热温度和保温时间对其力学性能的影响。结果表明,高铬铸铁Cr20的淬火加热温度在1000~1050 ℃之间时,硬度较高,而且在1050 ℃时其冲击性能达到最高值。回火温度在300 ℃时出现一个拐点,其冲击性能出现较明显下降,而其硬度降低较小。在热处理试验工艺下,高铬铸铁的力学性能对热处理时的保温时间不敏感。高铬铸铁Cr20较佳的热处理工艺为1050 ℃´0.5 h淬火+300 ℃´2 h回火。  相似文献   
2.
本文结合职业学校《公差配合与技术测量》课程教学,说明了任务驱动教学法在职业学校《公差配合与技术测量》课程教学中的具体应用。认为任务驱动教学法是职业学校教学改革努力的一个方向。  相似文献   
3.
4.
采用Pro-CAST软件对R180弯管三维建模,基于铸造工艺参数对弯管内胆凝固过程的温度场、应力-应变场进行耦合数值模拟,并将优化后的铸造工艺应用于试验生产。采用扫描电镜、显微硬度计、冲击试验机、超声波探测仪等手段,研究了模拟优化后的铸造工艺参数对铸造缺陷和碳化物析出的改善作用。结果表明,将钢液冷却至200℃以下,最大等效应力为128 MPa,较大缩孔出现在铸件与冒口、浇铸口交汇处;铸件中铸造缺陷少,组织均匀,碳化物分布均匀。  相似文献   
5.
研究由PLC系统控制的淬回火工艺及张力对30MnSi钢棒组织性能的影响。结果表明,随着淬火温度的升高,钢棒抗拉强度先升高后降低,断后伸长率逐渐降低;回火温度较高时,淬火温度对钢棒断后伸长率的影响相对于低温回火时小。钢棒松弛率随张力的增加先减小后增加,张力大小为4%抗拉强度时,松弛率最小。钢棒经940℃淬火+480℃回火后,组织为回火屈氏体,综合性能良好。  相似文献   
6.
硅是最重要的半导体材料,在信息产业中起着不可替代的作用。但是硅材料也有一些物理局限性,比如它是间接带隙半导体材料,它的载流子迁移率低,所以硅材料的发光效率很低,器件速度比较慢。在硅衬底上外延生长其它半导体材料,可以充分发挥各自的优点,弥补硅材料的不足。本文介绍了硅衬底上的锗材料外延生长技术进展,讨论了该材料在微电子和光电子等方面的可能应用,重点介绍了它在硅基高速长波长光电探测器研制方面的应用。  相似文献   
7.
为了研发一种具有更高韧性的VCp增强复合耐磨合金,熔炼具有不同锰含量的两种VCp增强复合耐磨合金,并采用QP热处理工艺,研究不同锰含量、不同碳配分时间对复合耐磨合金中主要合金元素面分布的影响,为该高韧性VCp增强耐磨合金的研发奠定基础。研究结果表明,V和Ti元素是强碳化物形成元素,基本都以碳化物的形式析出,基体中基本没有或很少固溶有V和Ti元素。而Cr、Mo则在碳化物和基体中均存在,一部分以碳化物形式存在,与VC、TiC构成共晶体;一部分固溶在基体中,能提高合金淬透性。而锰元素则主要固溶在基体中,且分布较为均匀;随着锰元素含量增加会出现局部锰元素富集;但是,当碳配分时间增加时,锰元素能在基体中逐渐地均匀分布。本研究为IQP工艺能应用于VCp增强的复合耐磨合金提供了理论依据。  相似文献   
8.
采用激光熔覆工艺在Q235钢板表面制备Fe50-xMn30Cr10Co10(VC)x(x=0,1,3,原子分数/%)高熵合金涂层,研究了VC添加量对涂层微观形貌、物相组成、硬度、耐磨性能和耐腐蚀性能的影响。结果表明:3种VC添加量的高熵合金涂层与基体均结合良好,涂层中仅存在较少的孔洞等缺陷,其物相均为面心立方结构的固溶相;随着VC添加量的增加,高熵合金涂层的组织发生细化,显微硬度增大;VC的添加能同时提高Fe50Mn30Cr10Co10高熵合金涂层的耐磨性能和耐腐蚀性能,并且VC添加量越多,耐磨性能和耐腐蚀性能越好。  相似文献   
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