XS-1305频率合成器的并口软件控制设计

介绍了在win98／2000／xp操作系统下，利用计算机并口模拟多路高精度同步控制信号控制XS-1305变频器，产生自己需要的频率信号，并给出控制实例，最后对计算机并口TTL电平多路同步信号模拟的应用引发了一些思考。     

应用α源评估静态存储器的软错误

存储器的软错误直接关系到产品的可靠性,为比较3种器件的抗软错误能力,实验测量了3种静态存储器(SRAM)的单粒子翻转错误数,计算了单粒子翻转截面和失效率.从单粒子翻转截面角度讲,A166M器件抗α粒子的能力最好,其次为B166M,最差是B200M.从失效率的角度讲,B166M的平均失效率比B200M的小,且两者都比A166M的小.     

VisvalC＋＋串口数据通信实时采集分析

针对一项工程系统监控，给出了VisualC 串口通信数据实时采集分析，拆取、存入数据库，对数据进行位操作，并给出代码程序。     

漯河地热田地热资源及开发保护对策

漯河地热田地热资源属传导型,以洗浴为主的直接利用量较大。本文在分析新近系、古近系及寒武系热储地热特征的基础上,计算了地热资源储量,对地热资源开发方向、开采方案及可持续利用提出了对策。     

TiC/Mg复合材料界面稳定性的第一性原理计算

利用基于密度泛函理论的第一性原理平面波超软赝势法,对4种TiC(111)/Mg(0001)界面的态密度、差分电荷及键合方式等进行计算分析,采用界面粘附功评价了界面的润湿性和结合强度。结果表明:经几何优化后,C终端心位界面结构、C终端顶位界面结构与Ti终端心位界面结构几乎没有发生改变,而Ti终端顶位界面结构转换成了Ti终端心位界面结构。新形成的Ti终端心位界面结构与建立的Ti终端心位界面结构有着相近的粘附功与界面间距。其中,C终端心位界面的界面粘附能最大为7.221 J/m~2,界面间距最小为0.139 nm,润湿性较好,界面最为稳定。在C终端心位界面结构与C终端顶位界面结构中,界面两侧键合方式主要为共价键与离子键,而在Ti终端心位界面结构中,界面处键合方式主要为金属键。