双列球轴承中频感应淬火数值模拟

基于温度场、组织场、电磁场和应力/应变场耦合模型,对双列球轴承的感应淬火过程进行数值模拟,研究感应淬火过程中轴承内圈各部位的升温过程、冷却过程、组织转变和应力变化等。结果表明:感应加热的升温速度会随着感应频率和电流密度的增大而增大;感应加热后一般的淬硬层深度为2.1 mm,淬硬层的深度会随着感应频率的增加逐渐降低;在残留奥氏体较多的部位残余应力较大;感应加热时轴承各个部位的升温速度与感应器形状有关。