55%SiCp/A356Al复合材料电阻点焊接头微观组织及性能

采用电阻点焊方法对55% SiCp/A356Al复合材料进行焊接，焊接方案设计为试样无夹层直接焊接和中间夹铝箔焊接。对不同方案下获得的点焊接头微观组织、抗剪强度、显微硬度、熔核直径及界面反应情况进行了分析和比较；建立了高体积分数55% SiCp/A356Al复合材料界面连接模型，讨论了接头强度与界面模型的联系。结果表明，在优化的工艺参数下，接头成形良好，无明显缺陷，点焊接头熔核区SiC颗粒分布均匀，未出现界面反应；试样中间夹铝箔焊接后，界面仅发生强连接和亚弱连接反应，接头强度提高，平均抗剪力2 165.6 N，平均熔核直径9.5 mm，显微硬度与微观组织分布相符合，并且与母材硬度无明显差异。