工艺因素对熔池小孔特征行为的影响

为了准确地模拟出激光深熔焊接中小孔的动态变化过程,根据小孔内激光能量的传输过程和吸收机制,采用光线追踪法来描述小孔对激光能量的多重反射吸收作用,建立了基于光线追踪的热源模型,分析了工艺因素对30Cr Mn Si A钢激光深熔焊接过程中瞬态小孔的深度振荡和熔池流动行为的影响。结果表明,激光焊接过程中熔池的小孔深度呈周期性变化并伴有高频振荡特征,而小孔的振荡是焊接不稳定性和缺陷形成的重要原因。而随着激光功率的增大,小孔深度增大,小孔深度达到相对稳定状态的时间缩短。小孔深度达到相对稳定状态时,小孔振荡的幅度随激光功率的增加而增大。在对不同工艺条件下熔池的温度场、流场和小孔的动态演化过程对比的基础上,进一步探索了焊缝气孔的形成机理,并提出了减少焊缝气孔和增强小孔稳定性的新思路。     

2A14高强铝合金电子束焊接参数对接头性能的影响

采用电子束焊接2A14铝合金,研究了主要焊接参数对接头性能和焊接缺陷的影响.结果发现:焊接束流和焊接速度的大小直接决定着焊缝的热量输入.通过X射线探伤检验发现,当电子束流小于20mA、焊接速度大于900mm/min时,会由于热量不足而产生未焊透、气孔等缺陷.随着电子束流的增加,焊接速度的降低,接头内部缺陷减少,焊缝质量提高.采用机械打磨和化学清理均可有效去除试件表面氧化膜,使接头性能稳定.焊后重熔束流的使用可以去除存在于焊根的气孔,同时可以帮助消除未焊透缺陷,接头抗拉强度最高达到395MPa.     

2A14高强铝合金电子束焊接头缺陷分析

研究了2A14铝合金在电子束焊接中的主要缺陷,分析了焊接缺陷的形貌特点、形成原因和控制措施,为铝合金电子束焊接接头质量的提高提供了依据.结果表明,在铝合金电子束焊接头中的裂纹为结晶裂纹,增加电子束流搅拌以减少成分偏析,细化组织可减少裂纹的产生;彻底清除氧化膜、增加扫描频率、实施焊后重熔均可有效地减少焊缝气孔的产生;焊后重熔和增加搅拌同样对焊缝内的根部缩孔有一定的改善作用;在焊接结构上采取适当措施解决焊缝下榻;焊接接头的软化通过焊后热处理得到明显改善.     

激光焊接工艺参数对30CrMnSiA钢气孔率的影响

激光焊接30CrMnSiA钢时有严重的气孔倾向.通过工艺试验,研究了激光焊接参数(焊接线能量、脉冲频率、焊接占空比等)对其焊缝气孔率的影响.X射线透射分析测试结果表明,合适的焊接参数能较好地抑制气孔的产生.脉冲频率在35 Hz、占空比大于50%、线能量大于65 kJ/m时,气孔率能控制在较低水平.     

2A14高强铝合金电子束焊接工艺优化及接头组织分析

通过正交试验和分析的方法研究了电子束焊接中主要工艺参数：电子束流、焊接速度、焦点位置、扫描图形、图形尺寸以及扫描频率对焊接接头熔深和熔宽的影响规律．结果表明,电子束流和焦点位置对接头熔深和熔宽的影响最为显著,其次为焊接速度,而束流扫描参数,如图形、尺寸和频率对熔深的影响相对较小．利用优化的电子束参数组合焊接得到成形和质...     

镁合金电子束焊接头性能及微观组织分析

采用电子束焊接MB2镁合金,研究了焊接参数对镁合金焊缝深宽比的影响规律,分析了镁合金焊接接头的力学性能及微观组织.结果发现,焦点位置和扫描图形对焊缝深宽比有很大的影响;利用圆形扫描图形、2000Hz扫描频率、电子束散焦焊接镁合金可以得到性能优良、无裂纹、气孔等焊接缺陷的优质接头,焊缝内部组织为均匀细小的等轴晶,接头抗拉强度达到235MPa,为母材强度的92％.