微胶囊机械性能表征方法的研究

为了对微胶囊机械性能进行定性及定量的分析,利用实验室常用的紫外可见分光光度计、抗压强度机、显微硬度仪和电子天平,研究了四种表征方法。以实验室自制的酚醛环氧树脂微胶囊为例,进行表征后发现：使用紫外可见分光光度计,借助胶囊破裂前后的吸收光谱变化,可对包有隐性染料的微胶囊进行间接定性表征;使用抗压强度机可对紧密堆积的微胶囊块进行直接定量表征;使用显微硬度仪和电子天平可实现对单个微胶囊进行直接定量表征。四种不同表征方法实现了对单个、多个微胶囊的定性和定量表征。     

导电油墨在RFID中的应用研究

RFID即射频识别,是一种非接触式的自动识别技术。它通过射频信号自动识别目标对象,并获取相关数据,识别工作无须人工干预．可在各种恶劣环境下工作。RFID的智能化技术带来了工作效率的大幅提高,其市场前景被业内人士广泛看好．IDTechE×指出．2007年全球RFID标签的销售量是17.4亿枚．2008年将达到21．6亿枚．到2015年将会有超过4000亿枚RFID标签被贴在各类货物中,全球RFID市场产值将达到250亿美元。     

纳米银导电层浸泡后处理方法的研究

为了使纳米银印刷线路达到良好的导电性能,本实验对纳米银导电层的后处理过程进行了研究。先将用导电墨水涂布的样品依次浸泡在相同浓度的硝酸银溶液和水合肼溶液中,溶液浓度分别为1％、2％、5％、10％和20％,然后对浸泡后样品的导电性能进行研究。采用原子力显微镜对导电层的表面形貌进行表征,采用四探针电阻率测试仪测试样品的方块电阻,采用能谱仪和X射线衍射仪对导电层表面成分进行分析。实验发现,室温下导电墨水涂布样品依次经过2％的硝酸银溶液和2％水合肼溶液浸泡后,方块电阻达到最低（0．82Ω／口）。与加热法相比,相同样品用浸泡法处理后方块电阻更低。结果证明,对含有高温分解保护剂和大粒径纳米银颗粒的导电层而言,浸泡法是一个有效的后处理方法。     

微胶囊的表面优化研究

为了解决明胶和阿拉伯树胶电子墨水微胶囊壁薄、机械性能差、容易破裂的问题,通过脲醛预聚物对上述电子墨水微胶囊的二次包覆,制得了双层电子墨水微胶囊.通过金相显微镜观察微胶囊的表面形貌,采用粒度仪测试微胶囊的粒径分布,有机溶剂浸泡和紫外可见分光光度计检测微胶囊的密闭性,微机控制电子万能试验机测试微胶囊的机械强度.实验发现,所得的微胶囊形状规则,囊壁加厚几十微米,密闭性和机械强度都有所改善.     

柠檬酸银纳米乳液的合成与表征

为了制备纳米层级有机酸银乳液，并考察其在制备纳米导电银膜方面的应用，在聚乙烯吡咯烷酮（PVP）存在的条件下，于水中通过硝酸银与柠檬酸钠反应，合成了柠檬酸银纳米乳液。将柠檬酸银纳米乳液涂布在PET片基上，并用抗坏血酸（Vc）水溶液对其进行还原，制备了纳米导电银膜。通过红外光谱仪、热分析仪、X射线衍射仪、激光粒度仪、紫外．可见光分光光度计、扫描电镜（SEM）等，对柠檬酸银纳米乳液，以及导电银膜性能进行了测试和表征。发现PVP保护的柠檬酸银乳液，粒度分布均匀。SEM观察表明，柠檬酸银呈长径比为5：1的棒状生长，直径约为20nm。银膜的UV-Vis吸收峰位于430nm，表明其具有纳米结构，表面电阻为2.42kΩ/cm。     

液相化学还原法制备片状银颗粒的影响因素及研究进展

片状银颗粒具有独特的电性能、光性能等优良性能,近年来,在各个领域引起了广泛的关注.液相化学还原法具有反应条件可控、利于量产的优势,被广泛用于片状银颗粒的制备中.本文首先介绍了在液相化学还原法中片状纳米银颗粒的生长机理,分析了各反应条件,例如pH值、晶种、表面活性剂、硝酸银浓度等对生成片状银颗粒的影响.综述了国内外利用液相化学还原法制备片状银颗粒的研究进展;针对研究中存在的一些问题,展望了下一步的研究方向.     

“信息与通信工程导论”课程在印刷包装工程专业中的教学改革研究

基于＂信息与通信工程导论＂课程的性质及其在专业培养方案中的地位,本研究针对课程现行的教学目标、教学内容等存在的问题,提出了相应的改革方案。通过对教学目标、教学内容以及教学方法与手段等的改革与提升,达到改善本门课程教学效果的目的,提高教学效率和学生对课程的理解和认识,扎实专业基础,进而提升学生分析与解决实际问题的能力,使教学更加适应社会需求,为培养高素质复合型专业人才打下基础。     

纳米银胶的合成及其应用性能研究

为了合成纳米银胶并考察其在制备导电银膜方面的应用性能，在聚乙烯吡咯烷酮（PVP）保护下，利用抗坏血酸（Vc）还原柠檬酸银纳米乳液，合成了纳米银胶，并将其用迈耶棒涂布在支持体上制备了纳米导电银膜。考察了不同Vc用量对合成纳米银胶反应程度，以及水浸泡与加热烧结两种后处理手段对银膜表面电阻的影响。XRD分析结果表明，Vc过量1倍反应进行彻底，产物纯净、无副产物；TEM与UV-Vis测试表明，合成的纳米银胶粒径分布在10～50nm，无明显团聚现象；通过对水浸泡前后银膜进行FTIR测试表明，副产物溶解使纳米银膜更加致密的排列，降低了其表面电阻；DSC、TG结果表明，纳米银的低熔点特性与有机物的分解，使得纳米银膜的表面电阻在烧结过程中大幅降低。