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基于人工神经网络的铜合金形变热处理工艺和性能 总被引:6,自引:0,他引:6
利用神经网络对Cu-Cr-Zr合金变形量、时效温度和时间与硬度和电导率样本集进行训练和学习,采用改进的BP网络算法-Levenberg—Marquardt算法,建立了形变热处理工艺BP神经网络模型,得出了具有较高综合性能的最佳工艺参数:在80%变形量,450-480℃,2~5h形变热处理条件下,硬度和电导率分别可达HV150~157和74%~77%(IACS)。 相似文献
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采用真空热压烧结工艺制得Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料,分析了其显微组织与性能。经冷轧变形,研究了显微组织及性能变化,并测定了该复合材料的软化温度。结果表明:Cu-Al2O3/Cr复合材料的电导率随着轧制变形程度的增大,开始上升,然后下降。其导电率未变形时为18.3mS.m^-1,经60%变形后,导电率达到最大,为23mS.m^-1;Cu-Al2O3/Cr复合材料的硬度和抗拉强度随变形量的增加不断上升,80%变形后,硬度增加了55HV,达到150HV,抗拉强度增幅达80%,达到413MPa;并测得合金的抗软化温度约为600℃。 相似文献
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Cu-Cr-Zr合金时效强化机理 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相。结果表明:在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116.7HV和47%IACS。500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76%IACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近。合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135.6HV和410MPa,导电率为77%IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系。 相似文献
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引线框架用铜合金QFe2.5的退火性能 总被引:1,自引:0,他引:1
分析对比了QFe2.5合金的红锭和黑锭在不同温度退火后的高、低倍金相组织与力学性能。结果表明:由于第二相分布较均匀,退火后红锭试样的性能变化比较平缓,高温下晶粒较小,轧制时开裂较少;由于Fe的不均匀分布,有较大的铸造应力,高温扩散退火时基体晶粒粗大及晶界上的显微孔洞等因素的综合作用,使黑锭在高温轧制时容易开裂。 相似文献