时效处理对TBe2微细游丝材料组织及性能的影响

制备了厚度为0.01 mm,宽厚比为22.5细晶超薄微细TBe_2游丝材料,对其进行320℃真空时效处理,保温时间分别为1、2、4、8和16 h,通过透射电镜、X射线衍射仪对材料的组织和时效析出情况进行了分析,对材料的强度和电导率进行了测试,并用电子探针对拉伸试样的断口进行了分析。结果表明:厚度减薄对细晶TBe_2的强度没有明显影响,但会使力学性能对时效时间较敏感。经典时效工艺320℃×2 h可明显提高TBe_2游丝材料的强度及电导率,分别可达1585 MPa及32%IACS。冷轧态游丝材料的拉伸断口呈准解理断裂机制,经典时效处理后材料的断口呈韧窝断裂,且两者都为脆性断裂。