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AgCuV合金导电滑环在进行超声检测时发现有内部缺陷的存在。采用化学成分分析、超声检测、金相检验、扫描电镜及能谱分析等方法对缺陷产生的原因进行了分析。结果表明:AgCuV合金导电滑环经超声检测发现的内部缺陷是裂纹,脆性的含钒第二相与AgCu合金基体的结合力弱并且易碎,在应力集中处产生了微裂纹,微裂纹沿着第二相与基体结合力弱的部位扩展,最终导致AgCuV合金导电滑环内部缺陷的产生。 相似文献
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实验研究了不同Ce元素含量对变形Mg-1.5Zn合金的织构及室温成形性能的影响.结果表明:在相同的热轧和退火工艺处理后,添加不同含量的Ce元素均可以有效弱化镁合金织构强度.Mg-1.5Zn合金中添加质量分数为0.2%的Ce元素后表现出了优异的室温成形性能,织构强度最大值仅为2.20,织构沿着横向分裂,并且基面法向即c轴沿着横向发生约为±35°偏转,室温下轧向方向延伸率达到23.2%,埃里克森杯突值为5.46,平面各项异性系数Δr=0.01;然而,Mg-1.5Zn合金中添加质量分数分别为0.5%和0.9%的Ce元素后,织构强度增加,埃里克森杯突值减小,由于在合金中生成了粗大的第二相粒子,使得Mg-1.5Zn-xCe合金的室温成形性能变低. 相似文献
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The ZrO_2 ceramic was successfully jointed to stainless steel by vacuum brazing with active filler metal. The AgCuTi active filler metal was used and the joining was performed at a temperature of 850 ℃ for 10 min. The microstructures of the joints were characterized by metallographic microscopy,scanning electron microscopy( SEM),and energy dispersive spectroscopy( EDS).Metallographic microscopy analysis shows that the morphology of the cross section was a sandwich structure and the Ti O is observed in the surface of ZrO_2/stainless steel. The diffusion and enrichment of the elements are the key roles in the brazing of ZrO_2 ceramic and stainless steel. The formation of TiCu compounds inhibited the further diffusion of titanium into stainless steel or the ZrO_2 ceramic to form TiO compound. In the experimental conditions,the average tensile strength is 80 MPa for the joint of ZrO_2 ceramic/Ag Cu Ti/stainless steel systems. A complete joint is formed between the ZrO2 ceramic and stainless steel with the leakage rate at the degree of 10~(-12) Pa·m~3/s. 相似文献
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为研究混合稀土元素在金银铜合金内部的分布状态以及混合稀土元素的添加对金银铜合金硬度的影响,使用真空中频感应炉制备了Au-35Ag-5Cu、Au-35Ag-5Cu-1RE合金,并对铸态合金进行不同变形量的轧制加工,探讨了稀土元素的添加、变形量对合金组织及维氏硬度的影响。使用EDS进行了稀土元素分布检测、DSC分析固液相线温度并进行维氏硬度的测量等。结果表明,稀土元素La、Ce、Pr、Nd占据了Au、Ag元素的位置,改变了AuAg两种元素的分布,与Cu固溶效果较好,对Cu元素分布没有显著影响。稀土元素的添加降低了Au-35Ag-5Cu的液相线温度和固相线温度,增大了液相线温度和固相线的温度差。混合稀土元素的添加有助于提高铸态及轧制态金银铜合金的耐磨性。 相似文献
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通过在Ag-26Cu-5Ti钎料中添加21. 5%In,设计开发了一种新型Ag Cu In Ti合金钎料,用于实现Al2O3陶瓷与无氧铜的活性连接,同时改善流动性,提高活性。对钎料的固液相温度与润湿铺展性能进行分析,并测试了Al_2O_3/Ag Cu In Ti/Cu试验件抗拉强度和气密性。通过金相显微镜、扫描电子显微镜观察试验件微观界面组织,进一步探究Ag Cu In Ti合金钎料的活性连接反应机理。结果表明,Ag Cu In Ti合金钎料在750℃实现了对陶瓷和金属的真空活性连,降低了钎焊温度,满足分级钎焊和补焊的需求,且形成结合紧密的反应界面,证明其对陶瓷具有良好的润湿性;钎焊过程中合金钎料中的Ti元素向Al_2O_3陶瓷界面富集,形成多个界面产物,而合金钎料中Ag元素、Cu元素、In元素与无氧铜发生溶解扩散,生成新的化合物相,最终实现陶瓷与金属的冶金结合。 相似文献
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采用电子背散射技术研究了不同预处理状态的304奥氏体不锈钢经小压下(6%)冷轧和高温(1050℃)短时(5 min)退火后的晶界特征分布.结果表明,预先在1050℃下同溶30min的合金样品经冷轧退火后其低∑重位点阵晶界比例最高,达70%以上,较同溶状态提高了近20%,而且由互成∑3<'n>(n=0,1,2,3…)界面关系的品粒团簇的尺寸明显增加,为晶粒平均尺寸的10~15倍.而未经固溶和固溶后在650℃下时效2 h的合金样品在后续的轧制退火过程中低∑重位点阵晶界比例均有所下降,仅为40%~50%,而且∑3<'n>晶粒团簇尺寸为晶粒平均尺寸的2~5倍.分析认为,后两者未能实现品界特征分布优化主要是由于碳化物的存在阻碍了晶界的迁移,尤其是非共格∑3晶界和某些一般大角度晶界的广泛迁移所致. 相似文献
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