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低共熔点Sn-Bi合金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
低共熔点Sn-Bi合金电镀蔡积庆(南京无线电八厂,210028)1前言随着组件密度的日益提高,印制板正趋向于细线化、小孔径和多层化。用于高科技计算机的多层印制板(MLB)厚度高这7.62mm以上,导线宽度和间距约为0.1mm以下,孔径约为Φ0.38m... 相似文献
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1 前言由于银和银合金镀层具有优良的低接触电阻和装饰性 ,被广泛应用于连接器接点和半导体引线架以及餐具、乐器等。电子部件用的镀银层是在铜或磷青铜等铜合金带上直接电镀银或银合金 ,然后经冲压加工成IC引线架等电子部件。镀银件使用中出现的问题有 :(1)电子部件一般使用在机器、汽车发动机内部等温度较高的环境中 ,耐热性不够高 ;(2 )银对于硫化物的耐蚀性差 ,镀银件表面接触电阻就会上升 ,降低可焊性 ;(3)从银层表面渗入的氧扩散到镀层中 ,直至中间镀层或基材 ,使其氧化 ,从而接触电阻上升 ,降低可焊性。针对上述状况 ,本文介绍长… 相似文献
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5.
概述了环氧/BaTiO3复合物埋入电容膜和电容膏的开发,它们适用于PCB之类的有机基材内制造具有高介质常数和低误差的埋入电容。 相似文献
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7.
概述了SiP(系统封装)协调设计和PI解析:(1)协调工程(下);(2)电源供给电路;(3)SSD噪声;(4)旁路电容。 相似文献
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