合金化和形变处理对Cu-Mg-Te-Y合金组织性能的影响

制备具有高强高导性能的铜合金,研究添加Mg和微量的Y对合金的组织和性能的影响。通过变形和退火等工艺处理后,Cu-0.47Mg-0.2Te-0.04Y合金的性能指标可达到：抗拉强度510 MPa,伸长率11%,导电率大于63% IACS。稀土元素Y的熔体净化作用、细晶强化作用和添加适量Mg产生的固溶强化作用能够提高合金的力学性能和导电率。     

轧制和退火对Cu-Mg-Te-Y合金组织和性能的影响(英文)

研究Cu-Mg-Te-Y合金在铸态、热轧态、冷轧态的组织和元素分布;讨论不同退火温度对Cu-Mg-Te-Y合金组织的改变;分析轧制和退火温度对Cu-Mg-Te-Y合金性能的影响。结果表明,不同的轧制工艺获得的合金组织与铸态合金组织相比差别明显,轧制后合金中Mg元素分布比铸态合金的更加均匀,Cu-Mg-Te-Y合金热轧后Cu2Te相被挤碎,尺寸变小,分布更加弥散,继续冷轧后Cu2Te相则被拉长、压扁,呈细条状。冷轧后的Cu-Mg-Te-Y合金在390°C以下退火1 h,组织变化不明显,在550°C退火1 h后,冷变形产生的纤维状组织发生完全回复再结晶,加工硬化效果消失,抗拉强度大幅度下降,导电率上升。退火温度在360~390°C范围内,Cu-Mg-Te-Y合金可以获得较好的力学性能。     

Cu-Mg-Te-Y合金退火工艺研究

研究了退火温度和退火时间对冷轧变形后的Cu-Mg-Te-Y合金组织及性能的影响。结果表明:Cu-Mg-Te-Y合金在冷轧变形后,显微组织呈纤维状,内部晶粒取向改变,硬度提高,导电率降低;经过退火处理后,铜合金硬度下降,导电率回升,提高退火温度可明显提高合金伸长率;随退火时间延长,Mg原子从晶格中脱出,通过位错等扩散通道,在Cu2Te相周围偏聚,使导电率提高,但再结晶新晶粒的出现,晶界增多,使导电率降低,综合作用使合金的导电率明显提高;退火温度在360~390℃,退火时间1 h以内时,Cu-Mg-Te-Y合金可以得到最佳的综合性能。