塑封模设计

<正> 一、前言 塑封工艺是半导体器件生产中极其重要的工艺手段之一。它具有产品质量稳定、生产批量大、成本低、效益高等特点,广泛应用于集成电路、半导体分立器件、电阻、电容等元件的封装。 塑封模是保证塑封工艺得以顺利实施的关键工艺装备之一。本文以集成电路塑封模为例,介绍塑封模的设计。     

塑封模的使用与维护

<正> 一、模具工作前的清洁工作 模具工作前应将模具进行清洗,清洗剂可用航空汽油等。尤其项杆与成型镶件的配合部不允许留有防锈油层,这种残留油层不但在挥发后会影响产品质量,而且烧焦的残渣会影响顶杆的活动,加速磨损,从而降低模具使用寿命。 清洗完毕后的模具顶杆工作部加润滑剂——硅油。