机械合金化非晶钛合金的脉冲电流烧结

一般来说,通过机械合金化(MA)获得的Ti-37.5at%Si粉末硬度很高,故难以制得致密的制品.但是,在MA制备的Ti-10at%Si中,人们已经发现了非晶相的存在,然而,由于Ti-10at%Si的结晶温度很低,它也难以制得致密的制品.另一方面,在Ti-37.5at%Si粉末中添加Fe可提高MA粉末的结晶温度.     

机械合金化制备钼铜复合材料

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨对Mo-Cu假合金性能的影响.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结的工艺,可以获得相对密度高达99%的Mo-Cu复合材料.     

Mo对P／M Ti-Mo合金烧结致密化和力学性能的影响

研究了P／M Ti-Mo合金中Mo对烧结致密化及力学性能的影响。用热膨胀仪分析了其收缩／膨胀特性，用扫描电镜及力学性能检测等分析手段研究了显微组织和力学性能。结果表明，Mo的添加不利于P／M Ti-Mo合金的烧结致密化，但有利于Ti-Mo合金的显微组织细化。随着Mo含量的增加，组织细化作用更加明显。该晶粒细化作用大大改善了合金的室温塑性，使烧结态Ti-Mo合金的延伸率达到23％。     

氧化镧的加入对PREP制备钨粉末性能的影响

采用等离子旋转电极雾化技术(plasma rotating electrode processing,PREP)制备出纯W和W-La合金球形粉末,对比分析了2种类型粉末的化学成分、形貌、物理性能、缺陷和粒度分布。结果表明:PREP法制备的球形纯W粉末表面光滑、球形度高,小于106μm粉末的收得率为70%。在棒料中加入La₂O₃后,大部分La₂O₃在PREP过程中挥发,残余的La₂O₃优先附着于液滴表面,降低了的液态金属钨的表面张力,将小于106μm粉末的收得率提升至90%;但是,表面张力的降低同时也导致W-La合金粉末表面出现少量缺陷。La₂O₃提高粉末收得率的现象为研究提高PREP技术粉末收得率提供了新思路。     

电子束烧结快速成形技术

电子束烧结技术是最近发展起来的一种新兴先进制造技术。它具有能量利用率高、无反射以及真空环境无污染等优点，可实现近形成型与快速制造。本综述介绍了电子束烧结技术的原理及电子束烧结的设备构成，指出电子束烧结的研究现状以及在快速制造领域内存在的应用前景，并对进一步发展提出建议。     

影响Mo-Cu合金电热性能的因素

主要叙述了适用封接用Mo-Cu导热导电性能的测定方法，论述了Cu和Ni含量对钼铜合金热电性能的影响：机械活化处理及热处理等因素对钼铜合金热电性能的影响。认为Ni等少量杂质元素的加入，Mo-Cu合金材料的热电性能降低；机械活化处理使Mo-Cu合金的热导和导电性能下降；Cu含量的加入和适当的热处理使Mo-Cu合金的热电性能提高。     

添加微量TiC对制备细晶粒钨合金组织的影响

以纳米级Ti C和商用W粉为原料,采用放电等离子烧结法制备细晶粒钨合金,研究了Ti C粉末的添加量对细晶钨合金组织的影响。结果表明,引入的Ti C弥散分布于钨晶界上,阻碍了烧结过程中W颗粒的聚集长大,起到细化钨晶粒的作用。随Ti C含量提高,该种细化作用越明显,且密度也有所增加;当Ti C添加量为0.5wt%时,获得了致密度高达97%,而晶粒尺寸仅为5μm的细晶粒钨合金。     

电子封接用钼铜材料的制备

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98%以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%。     

快速成形技术在金属多孔材料制备中的应用研究现状

快速成形是一种基于离散一堆积原理的先进制造技术,它满足现代制造业高效、低成本、产品个性化的需求.采用快速成形技术进行金属多孔材料的制备是其应用发展的新趋势,根据成形工艺特点对快速成形技术进行分类,综述了各类快速成形工艺在金属多孔材料制备中的应用研究现状.     

烧结温度对Ni16Cr9Al多孔材料性能的影响

以粒度小于25 μm的Ni16Cr9Al预合金粉末为原料,采用模压成形、真空烧结的方法制备了Ni16Cr9Al多孔材料,研究了烧结温度对Ni16Cr9Al多孔材料性能的影响。结果表明：Ni16Cr9Al粉末压坯在烧结过程中由于烧结颈的形成、长大,体积发生收缩,随着温度的升高,烧结体的孔隙度和孔径减小,强度提高,1130 ℃具有良好的三维孔隙结构,高于1150 ℃,孔隙减少,材料逐渐致密