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高硅铝合金电子封装材料以其良好的热物理性能与力学性能,越来越受到材料和电子封装行业研究者的重视,但是其焊接性能与机械性能不理想。铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料低膨胀与高机械性能的矛盾,其高硅端热膨胀系数低,导热好,适于裸集成电路;低硅端机械性能高,可焊接,便于精加工和封装,是未来武器装备高集成电路封装构件重要的备选材料。针对这类材料的制备问题,提出了双金属一步式喷射成形技术的概念,并对喷射工艺参数进行了初步的探索研究。2个沉积器的间距可以影响复合板材的外形轮廓与内部硅成分的梯度分布,模拟结果显示间距大于等于40 mm时,出现台阶而且成分变化有突变。 相似文献
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在详细探讨φ95.3mm小井眼连通老井眼难点的基础上,给出相应的技术措施及井眼轨迹控制方法,提出了采用"起降式"轨迹控制法连通老井眼,大大提高了连通老井眼的成功率,为以后类似的事故处理提供了一种新的思路,同时还为超小井眼水平井施工积累了经验. 相似文献
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喷射成形Al-22Si-5Fe-3Cu-1Mg合金的热变形行为(英文) 总被引:1,自引:0,他引:1
通过等温压缩试验,对喷射成形Al-22Si-5Fe-3Cu-1Mg合金在试验温度为350~500℃和应变速率为0.001~0.1s1条件下的热变形行为进行研究。在开始变形阶段,加工硬化是主要的影响因素,流变应力迅速达到最大值,随后持续降低,这时加工硬化的趋势和流变软化的趋势相平衡,应力曲线几乎趋于稳定。采用双曲正弦函数建立的本构方程来描述合金的变形行为,热变形激活能为312.65kJ/mol。为了防止初晶硅相的长大,热挤压的温度不超过500℃。 相似文献
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