基于双口RAM的数控运动控制卡接口电路设计

介绍了双口RAM芯片IDT7005及其仲裁逻辑;设计了一种基于IDT7005芯片的数控运动控制卡接口电路,其核心是用AT89S52芯片实现机床控制系统的各个运动控制部分;对ISA总线与双口RAM芯片IDT7005的接口电路设计和EPM7128的控制电路程序设计进行了讨论。数控机床运动控制卡采用该接口电路,保证了数据通路的畅通,传榆准确,可靠性高。该卡目前已经投入使用,运行良好,实用价值高。’     

短电弧加工工件表面特性的研究

对短电弧加工工件的表面综合特性进行了研究.通过分析加工后工件表面形貌、显微裂纹和机械性能变化,逐步探索出使短电弧切削技术具有良好工艺特性的加工条件.分析了现有短电弧机床在工作介质和烟尘处理方面的不足,为后续的深入研究指明了方向.     

数控运动控制卡接口电路设计及其ISA模式应用

对IDT7005芯片及其仲裁逻辑作了介绍,设计了一种基于IDT7005芯片的数控运动控制卡接口电路,对ISA总线与双口RAM芯片IDT7005的接口电路设计和ispGAL20V8B的控制电路程序设计进行了讨论,数控机床运动控制卡采用该接口电路,数据传输准确,可靠性高.     

基于双口RAM芯片的数控运动控制卡接口电路设计

简介IDT7005芯片,一种基于IDT7005芯片的数控运动控制卡接口电路和ispGAL20V8B的控制电路程序设计。     

纯电动汽车驱动系统的参数匹配及性能分析

纯电动汽车驱动系统参数匹配及性能优劣直接影响整车最高车速、最大爬坡、动力性能和一次充电续驶里程。本论文基于轻客传统车型,通过理论建模分析,完成了纯电动汽车用驱动系统主要参数匹配,进行了电机台架验证试验,给出了纯电动汽车驱动系统开发建议。     

高功率动力电池模组汇流排热管理优化研究

为提高动力电池模组在高功率工况下的应用能力,对模组汇流排进行热管理优化研究。仿真结果表明:汇流排温升除受铜排截面积、长度、结构影响,涂布导热硅脂及覆盖导热硅胶垫对高功率工况温升具有明显改善。物理试验结果表明:涂布导热硅脂及覆盖导热硅胶垫的改制模组汇流排,对截面积较大的铜排温升改善不明显,但对截面积较小的总正铜排,甚至总负铜排异形结构,都有明显的温升改善作用,且靠近大面积导热硅脂涂布区域,温升改善效果越明显;该优化方式除了促进汇流排直接向空气传导热量,也可增加物理散热途径。