工艺参数对氮化铝陶瓷表面激光金属化层电阻的影响

目的 提高氮化铝陶瓷表面激光金属化层的导电性能。方法 采用正交试验设计方案,使用30 W纳秒光纤激光打标机制备了氮化铝陶瓷表面激光金属化试样,测量了金属层的电阻。通过极差分析和方差分析方法分析了激光工艺参数及其交互作用对氮化铝陶瓷表面激光金属化层电阻值的影响规律。结果 在本研究激光工艺参数及其取值范围内,激光功率对氮化铝表面激光金属化层电阻的影响最为显著,增大激光功率有利于降低氮化铝表面激光金属化层的电阻值。采用优化工艺参数(激光功率30 W、频率30 kHz、扫描速度100mm/s)单次激光扫描制备激光金属化层的电阻为2.25?/mm。随着重复扫描次数的增加,功率不同的激光表面金属层的电阻值向相反方向转变：小功率激光表面金属层电阻值随扫描次数增加而迅速减小,大功率激光表面金属层电阻值随扫描次数增加而增大。经10次重复扫描后,激光功率3 W(相应的激光能量密度约为15.3 J/cm²)激光金属化层的电阻值低于功率分别为30 W和18.75 W激光金属化层的电阻值。结论 采用30 W激光单次扫描,或者采用3 W激光多次扫描,有利于提高氮化铝表面激光金属化层的导电性。     

超细球形银铜合金粉末的激光雾化制备工艺研究

银铜合金粉末兼具银粉和铜粉的优势,在电子制造、催化和医疗领域有广泛的应用前景。采用脉冲激光刻蚀银铜共晶合金靶材方法制备了粉末样品,采用扫描电镜、X射线能谱仪和差热分析等测试手段研究了粉末样品的粒径、外貌、成分和微观组织。结果表明,脉冲激光刻蚀制备的银铜合金粉末的粒径集中分布范围为1 ~ 6 μm。粉末颗粒呈球形、表面光滑。粉末颗粒的平均银含量接近靶材,在剖面上成分均匀、含银量波动小于3 at%。粉末的微观组织为富银相和富铜相。粉末和靶材的开始熔化温度分别为773℃和779.5℃。两者熔化温度区间相近,但前者的温度区间相比后者向低温发生了偏移,推测是由于粉末颗粒中存在亚稳组织所导致的。研究结果为高性能超细球形银铜合金粉末的制备提供了一种可行途径。     

脉冲激光切丝工艺制备球形钼粉

为了获得高性能的实心球形颗粒钼粉原料,采用脉冲激光切丝法制备球形钼粉。通过筛分、光学显微镜和扫描电子显微镜等研究了所制备钼粉的粒度、形貌、微观组织等物理性能。结果表明,脉冲激光切丝法制备的钼粉形貌呈球形或近球形,表面光滑,没有卫星颗粒或颗粒粘接聚集现象。在试验工艺参数范围内,90%以上的钼粉颗粒粒径在150 μm以上,其中粒径在150～300 μm范围的颗粒占比最大,超过60%。粒径400 μm以下的钼粉通常是内部致密的,而在一些粒径较大的钼粉颗粒中出现内部孔洞,并初步分析了钼粉颗粒及其内部孔洞的形成机制。