低温退火对C5210合金带材折弯性能的影响北大核心CSCD

通过电子背散射衍射试验、X射线衍射试验、单向拉伸试验及折弯试验等方法研究了不同退火温度对C5210合金带材组织、织构、残余应力、力学性能和折弯性能的影响。结果表明:以Brass织构为主的C5210合金带材,其Brass织构沿RD方向的Schmid因子值要明显高于TD方向,且冷轧及退火态试样沿RD方向的残余应力值均低于TD方向,带材沿RD方向的折弯性能优于TD方向;经过退火处理后,C5210合金带材的织构组分变化不大,但退火处理后带材的位错密度减小,伸长率随着退火温度的升高逐渐提高,且带材在RD及TD方向的残余应力值随着退火温度的升高逐渐降低,低温退火提高了C5210合金带材的折弯性能。