基于多源数据融合的半导体晶片CMP抛光材料去除率预测

目的 对半导体晶片抛光过程中的工艺参数、耗材使用量、抛光垫状态参数等多源数据预处理后进行数据融合,建立材料去除率(MRR)预测模型,为实现半导体晶片抛光加工工艺的决策和处理奠定基础。方法 研究晶片抛光加工中的数据特点及数据融合需求,提取数据集中每个晶片加工过程中的统计特征并生成新数据集,同时引入邻域特征以应对晶片加工过程中动态因素对材料去除率的影响。提出基于深度自动编码器的多源数据融合及材料去除率预测方法。设计深度自动编码器参数,优化深度自动编码器的损失函数从而增强深度自动编码器对强相关性特征变量的重建。基于深度自动编码器进行多源传感器信号融合,降低数据维度。使用超参数搜索算法优化BP神经网络超参数,利用BP神经网络方法将融合后的数据进行半导体晶片抛光过程中的材料去除率预测。结果 采用PHM2016数据集对模型进行验证,均方误差MSE达到7.862,相关性R²达到91.2%。结论 基于多源数据的融合模型能有效预测MRR,可以对半导体晶片CMP工艺过程的智能决策与控制起到良好的辅助作用。     

粉状大豆磷脂的贮藏及条件的研究

本文叙述了以植物油厂副产品——浓缩磷脂为原料生产的粉状大豆磷脂在一定条件下的贮藏性能及其成分变化情况.贮藏性能以过氧化值、酸价为示踪指标,考察了在常温、夏温、低温、见光、避光、充氮、非充氮以及白玻璃瓶、棕色瓶、塑料袋包装形式下的变化情况。从实验结果看,光线对粉状大豆磷脂的贮藏性能影响最大,温度次之.     

晶闸管控制的交流电弧焊机

本文阐述一种晶闸管控制交流电弧焊机的电路原理图和实测数据。它具有节能、安全、稳弧等特点。     

铌酸锂晶片CMP过程的工艺参数研究

在铌酸锂晶片的化学机械抛光过程中，许多参数会在根本上影响CMP的化学和机械作用，但是把某一参数简单地归类于化学参数或机械参数都是不恰当的，文中分析了这些参数以及如何控制这些参数来影响CMP过程。     

高线风冷线上油气润滑的使用探索

文章主要介绍了油气润滑的工作原理及其优点，通过计算分析了在高线风冷线上的应用效益。     

智能型纳米级抛光机的控制系统

介绍了智能型纳米级抛光机的智能控制系统，对其实现方法进行了研究，分析了智能控制系统的组成。提出并建立了基于专家控制系统的解决方案。采用Windows CE软件平台，图形化界面功能指示。以及采用高可靠性的实时操作系统、超级数模混合RISC嵌入式处理器、高精度光栅传感器、无级调速、无刷直流电动机驱动等技术，实现对抛光机的智能控制。     

基于微控制器的有效节能算法

介绍了一种简单而有效的动态电压缩放（DVS）来降低CPU功耗,同时满足控制需求．针对典型功耗负载变化的两种来源,将时间触发和事件触发两机制进行有机融合,并通过仿真实验来突出该方法的优点．实验结果表明,与传统的DVS方式相比,在保证相当控制性能的条件下,新方法能节约相当的能耗．     

基于LabVIEW的汽轮机硬件在环仿真研究

为了验证新开发的汽轮机控制器的方案以及性能,基于LabVIEW平台,应用硬件在环技术研发了一套汽轮机仿真系统。首先采用频率预曲折双线性变换法将控制系统的数学模型离散化;然后在LabVIEW中进行图形化编程,从而实现了基于虚拟仪器的汽轮机系统的仿真。研究结果表明,该系统有效缩短了新产品研发周期,减少了控制系统的调试时间,能完成控制系统出厂前系统调试、用户现场仿真操作培训和有效辨识控制系统的参数,为实时论证控制器性能的难题提供了解决方法。