石英颗粒表面合成六棱柱状Mn~(2+)掺杂Zn_2SiO_4及光致发光性能研究

以SiO2颗粒和Zn(CH3COO)2为原料,采用水热法在不锈钢反应釜中低温制备了Mn2+掺杂的Zn2SiO4荧光材料。利用X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和荧光分光光度计对影响产物结构及发光性能的反应温度、反应时间、NH4OH质量分数等参数进行研究。结果表明:六棱柱状的ZnSiO4纳米颗粒可以在220℃的低温水热条件下获得,以该法制备的Mn2+掺杂ZnSiO4具有良好的光致发光性能,在220 nm紫外光激发下产生525 nm的绿色发光,并且发光强度随水热反应温度、时间以及NH4OH浓度改变而改变。     

稀土改性纳米复合材料(Cu/AlN)的组织与性能

采用高纯氩气保护高能球磨法制备了Cu-AlN-RE复合粉体,600MPa成型后在900℃氢气保护条件下烧结制备铜基纳米复合材料,并对试样的微观组织结构、硬度、导电性及导热性能进行了观察和测试。结果表明:在球磨过程中没有新相产生,随球磨时间延长,晶粒不断细化和微应变增加,C系、CC系铜的晶粒尺寸范围是0.26~0.54μm;稀土使杂质原子在界面聚集,改变了界面结构,降低了熵值;含稀土0.1g(0.44wt.%)、AlN0.2g(0.89wt.%)的铜基复合材料的HB达到81,电导率达到80%IACS,热导率达到223Wm-1 K-1。     

热循环对TiC／W复合材料组织和性能的影响

采用真空热压法制备TiC／W复合材料,研究了电子束热循环处理对其组织性能的影响。结果表明,电子束热循环处理对TiC／W复合材料试样表面造成了明显的损伤,试样局部表面熔化严重,冷却后呈波纹状。经热循环处理后TiC／W复合材料的微观结构发生了明显的变化：晶内位错密度增大,晶界处形成位错塞积群。此外,热循环处理导致TiC／W复合材料的抗弯强度下降,使试样表面以下200μm深度内显微硬度提高。     

钨镍(W-Ni)的焊接性能及工艺

异种金属的有效连接在高新技术领域具有实际意义,采用电阻点焊方法焊接稀有金属钨片和镍丝.用SEM,HRTEM表征焊接接头的组织形貌,用拉伸试验机测定焊接件的抗剪切力.采用如下焊接工艺:第一阶段:预压力是100 N,使钨镍良好接触;第二阶段:保持预压力不变,施以预热电流1.1KA,400 ms,然后再施以焊接电流1.7KA...     

高强高导纳米复合材料CuCrZr/AlN的组织与性能

采用粉末冶金方法制备高强高导铜合金基纳米复合材料（CuCrZr／AlN），用TEM、SEM等方法研究不同工艺条件如温度、压力、复压压力及复烧温度对复合材料组织与性能的影响。结果表明：烧结后的试样密度随压力、烧结温度的升高而增大，复压复烧后致密度达98％：试样抗弯强度随密度的增大而增大，复压复烧后，试样最大抗弯强度达到417MPa；600MPa复压950℃复烧试样的软化温度大于600℃；烧结温度为950和900℃，相对应的晶粒尺寸分别是0．26-0．44μm和0．1-0．21μm；材料的电导率随着密度的增大而增大，复压复烧后可以达到62％（IACS）。     

W-10%TiC复合材料的制备与力学性能研究

采用高能球磨手段制备了W-10%TiC(质量分数, 下同)纳米复合粉体, 并采用热压方法烧结成致密块体, 研究了高能球磨、烧结温度、烧结时间及烧结压力对复合材料致密度和力学性能的影响. 结果表明: 高能球磨后, 复合粉体的颗粒形状近似球形, 粒径均匀, 平均粒径为100 nm, 并且纳米复合粉体的烧结温度大大降低, 其原因是粉体的颗粒细小、扩散系数高、表面能高等性质及球磨过程中少量Fe, Ni杂质的引入. 对所制备纳米粉体而言, 较合适的烧结工艺为: 1700 ℃, 30 Mpa压力下烧结60 min, 在此工艺条件下制备的复合材料的致密度达到98.4%, 抗弯强度和断裂韧性分别达到: 681 Mpa, 6.24 Mpa·m1/2.     

粉末冶金Cu-Zr合金的微结构及性能研究

采用高纯、高速N2(99.999%)流作为介质淬火处理在真空下固溶的粉末冶金Cu-Zr合金,然后时效处理.用HV、HB、XRD、TEM、SEM、EDS等来表征不同状态下的合金组织性能.结果表明:随着固溶时间的增加,合金的布氏硬度(HB)和导电率减小,而显微硬度(HV)增加:铜锆合金时效析出Cu2Zr,时效处理时间小于12 h时,合金的HB和导电率增加而HV减小,时效处理时间大于12 h时,合金的HB和HV减小而导电率增加,沉淀相长大.     

高强高导铜(合金)基复合材料强化与物性研究进展

从材料强化和物性研究两方面综述了国内外高强高导铜(合金)基复合材料的最新研究进展.评述了各种强化方法:沉淀强化、细晶强化、相变强化、形变强化、弥散强化和第二相强化.介绍分析了复合材料制备的各种工艺方法:液固两相铸造复合工艺、SHS法、半固态凝固法、粉末冶金法和复合电沉积法.归纳了影响导电性能的因素:合金元素的种类、含量和相结构.最后讨论了该类材料的研究及发展趋势.     

机械合金化Cu-Zr粉末的制备及特性研究

本文用高能球磨的方法制备铜锆合金化粉末,用XRD、TEM方法表征粉末的组织性能.结果表明:随球磨时间的延长,粉末逐渐细化,球磨60h其尺寸约0.1μm;随球磨时间的延长,晶格畸变越来越大,球磨60h,畸变率是0.271%;高能球磨形成了锆置换固溶于铜的过饱和固溶体和金属间化合物.