粉浆浇注制备铁基梯度复合材料

利用粉浆浇注-熔渗法制备Fe-WC-Cu复合材料,研究球磨时间、pH值和(NaPO3)6含量对粉浆流动性的影响.利用浇注方向上等距离位置硬度的变化,定性地研究WC的分布,并用金相结果进行佐证.结果表明:球磨时间为24 h,pH值为11,(NaPO3)6含量为0.5%时,粉浆具有最好的流动性;粉末装载量(质量分数)为75%时,样品具有最高的生坯密度;WC沿粉末沉降方向呈现明显的梯度分布,重力场和Clogging效应引起的颗粒偏析是导致梯度分布的原因;加入(NaPO3)6能提高浆料稳定性,阻止WC梯度的形成.     

Fe-WC料浆浇注过程中颗粒偏析的研究

粉浆浇注过程中颗粒偏析现象是由细颗粒的堵塞效应和重力场的沉降作用共同决定的.通过深入分析粉浆浇注过程颗粒沉降运动规律,研究了颗粒偏析的本质.分析表明:粉浆浇注过程中的颗粒偏析与粉浆粘度η,液体介质流速υ0、综合沉降因子r2ρ有关;提高粉浆粘度可以有效抑制颗粒偏析;降低液体介质流速可以抑制细颗粒堵塞效应.粉末装载量和石膏...     

粉浆浇注制备铁基梯度复合材料的研究

利用粉浆浇注-熔渗法制备Fe-WC-Cu复合材料。研究(NaPO3)6、粉末装载量,Fe和WC粒度以及石膏模膏水比对梯度形成的影响。利用浇注方向上等距离位置硬度的变化,定性地研究WC的分布。结果表明:(NaPO3)6的引入能提高浆料稳定性,不利于WC梯度形成;粉浆浇注过程颗粒偏析是由重力场的沉降作用和细颗粒引起的Clogging效应共同决定;减小石膏模具膏水比、提高粉末装载量、以及合理的粒度组成能有效抑制Clogging效应,制备WC体积分数在浇注方向呈递增的Fe基复合材料。简单研究了粉浆浇注梯度形成机理。     

反应烧结SiC陶瓷的研究进展

反应烧结是SiC陶瓷的一种重要制备工艺.本文分析了传统反应烧结工艺制备SiC陶瓷的不足,介绍了一些新型制备工艺;讨论了其烧结机理.并提出一些相关思考及展望.     

温压技术在非铁基粉末冶金材料中的应用研究

概述了随着铁基粉末冶金温压技术的日趋成熟，温压工艺正逐渐向非铁基材料领域渗透的基本情况。指出，温压工艺可以有效提高硬质合金、钛合金、磁性材料和钨基合金等粉末压坯密度，合理的润滑剂／粘结剂设计则是获得优异温压效果的保证。分析讨论表明，在塑性金属基复合材料、粘结磁性材料和聚合物基复合材料制备中，温压工艺更具有应用优势；作为常规温压工艺的延伸和发展，流动温压工艺因具有成形复杂零件的能力，亦具有广阔的应用前景。     

粉浆浇注-溶渗法制备Fe-WC-Cu复合材料

利用粉浆浇注-熔渗法制备了Fe-WC-Cu复合材料.研究了球磨时间、pH值、六偏磷酸钠(NaPO3)6含量对粉浆流动性的影响.利用浇注方向上等距离位置硬度的变化,定性地研究了WC的分布,并用金相结果进行佐证.结果表明:当球磨时间为24h、pH值为11、加入(NaPO3)6为0.5%时,粉浆具有最好的流动性;Fe-WC生坯密度在粉末装载量为75%时达到最大值;采用合适的预烧工艺可以调节其孔隙度;在Fe-WC-Cu复合材料中WC不产生偏析.     

Ti(C,N)基金属陶瓷中过渡族金属碳化物添加剂的研究进展

简述了Ti（C，N）金属陶瓷的典型结构，着重介绍了过渡族金属碳化物添加剂（如纳米TiC／TiN、MozC、WC、TaC、NbC、VC、Cr3C2等）对Ti（C，N）金属陶瓷材料微观结构和力学性能的影响。指出通过合理添加金属碳化物添加剂，可望制备出综合性能优异的Ti（C，N）金属陶瓷。     

粉浆浇注成形的现状与展望

粉浆浇注是一种成熟的陶瓷成形技术.该文重点阐述粉浆浇注成形技术的新进展,包括浇注方法、模具材料及其最新应用:分析讨论采用粉浆浇注技术制备金属基复合材料的不足,以及用粉浆浇注制备一种新型金属基复合材料的可行性,并展望其应用前景.     

316L不锈钢粉末的温压工艺研究

研究316L不锈钢的温压行为,分析温压工艺参数对压坯密度的影响.结果表明:在粉末加热温度为90℃、模具温度120℃、润滑剂含量0.8%(质量分数)的工艺条件下,压制压力为784 MPa时,压坯密度达6.92 g/cm3:经1130℃烧结后密度为7.06 g/cm3,硬度为HRB76.还对温压与室温模压(添加0.7%硬脂酸锌)后的压坯密度和弹性后效进行了比较:确证温压压坯密度比室温模压密度提高约0.2 g/cm3,弹性后效较室温模压的小.     

异形钨骨架温态流动成形

研究了温态流动成形复杂形状钨骨架的工艺.考察了钨骨架中Cu粉类型(雾化Cu粉,电解Cu粉,超细Cu粉)、粘结剂添加量和成形温度对钨骨架孔隙分布均匀性的影响.结果表明,添加35%体积分数的粘结剂并在压制过程中提高压制温度会明显改善钨骨架孔隙度分布的均匀性; 同时,由于不同Cu粉具有不同的表面形貌及粒度,对于钨骨架的孔隙度分布均匀性也有较大影响.由于超细Cu粉表面光滑、形状规则,添加了超细Cu粉和35%(体积分数)粘结剂的混合粉末在55℃时成形的钨骨架孔隙分布最均匀.