激光熔覆原位合成TiB2/Cu复合材料涂层及其导电性

应用500WYAG固体激光器，在纯铜表面成功的原位合成了TiB2／Cu复合材料层．实验结果表明，激光熔覆TiB2／Cu复合材料层组织完好，熔覆复合材料层与铜基体呈良好的冶金结合．熔覆层内。TiB2颗粒细小均匀，颗粒尺寸约为300～500nm．经四探针法测量，激光熔覆TiB2／Cu复合材料层的电导率可达82％IACS。     

定向凝固恒速和跃迁加速下Cu-12.58%Mg过共晶合金的凝固组织演变

在定向凝固恒速和跃迁加速下,研究了Cu-Cu2Mg过共晶合金中Cu2Mg初生相和共晶组织的变化。结果表明,在定向凝固速率5～100μm／s下,Cu2Mgg初生相领先共晶组织生长,生长方向与定向凝固方向一致,界面形态从侧枝较少的树枝晶变为间距较小的细枝晶形态。在定向凝固速率从2μm／s跃迁加速到20μm／s下,生长Cu2Mg初生相枝晶有的被抑制停止生长,有的出现细化,面共晶组织细化是通过层片中Cu相分枝进行的。研究表明,通过定向凝固跃迁加速工艺方法,可使Cu—Cu2Mg共晶组织层片间距更加细化。