片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究

文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni 层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层AuSn和AuSn₂。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。     

镁合金激光氩弧复合热源冷填丝焊接工艺

研究了镁合金的低功率激光-氩弧复合热源冷填丝焊接工艺.通过5 mm厚镁合金板材的堆焊试验,研究了焊接电流、焊接速度、钨极高度和热源距离等参数对焊缝成形和焊接熔深的影响,确定了钨极高度为0.75 mm,热源间距DLA为1.2 mm左右的焊接参数范围;在堆焊基础上,进行了2.5 mm厚镁合金板材的对焊试验,实现了单面焊双面成形,焊接速度达1 200 mm/min,焊接接头熔深为单TIG冷填丝接头熔深的两倍,抗拉强度达到母材的95%左右,实现了高速、优质的镁合金冷填丝焊接.另外,简要分析了激光的加入对焊接过程的影响.     

国产粉末冶金硅铝合金的封装性能研究

硅铝合金材料以其优异的综合性能,在微波组件封装中得到越来越广泛的应用。为了推动硅铝封装材料的国产化,文中采用粉末冶金方法制备了系列成分的硅铝合金材料,并对其加工性能、镀涂性能和激光密封性能进行了研究。结果表明,国产粉末冶金硅铝材料的物理性能满足电子封装轻量化、高导热的应用需求,其加工性能、镀涂性能和激光焊接性能也可满足气密封装要求,具备工程化应用的潜力。     

激光焊接技术在电子封装中的应用及发展

为推动激光焊接技术在行业中的普及应用,文中简要介绍了激光焊接技术的特点,总结了激光焊接技术在电子封装领域（如电池制造、微波组件封装等）中的研究和应用现状,介绍了激光焊接数值模拟方面的进展,并指出了YAG激光焊接技术目前存在的问题及未来的发展趋势。研究表明,激光焊接已成为目前电子封装行业中最受欢迎的焊接技术之一,而且随着激光焊接系统的发展,激光焊接技术将具有更加广阔的应用前景。     

电子封装用硅铝合金的应用研究

硅铝(Si/Al)合金材料以其优异的综合性能,在电子封装领域具有巨大的应用潜力。为推动Si/Al合金材料在微波组件封装中的应用,文中简要介绍了电子封装用Si/Al合金材料的性能和制备工艺,针对Si/Al合金的气密封装问题,介绍了目前较成熟的Si/Al合金焊接方法,最后指出在国产Si/Al合金材料应用过程中存在的问题和发展方向。随着国内Si/Al合金制备和加工工艺的发展,国产Si/Al合金将在电子封装行业得到广泛应用。     

数字化环境下雷达装备量产质量控制技术探讨

随着国防建设进入"十四五"高质量发展新阶段,军工装备生产制造面临快速量产列装、迅速形成战斗力的新要求,同时,数字化研发制造技术的发展,军工企业的数字化、智能化转型升级,为装备批量脉冲生产效率提升提供了新机遇。项目以某型机载雷达装备为对象,通过借助数字化样机、三维数字工艺等技术,开展大规模批量生产制造质量控制方法探索研究,推动批产过程中关键控制环节识别、工艺稳定性评价、过程质量监测及问题快速处理等难点问题解决,形成数字化环境下高效量产的全流程管控方式,为装备制造过程质量科学、精准、有效管控提供了新思路。     

大尺寸LTCC 基板高钎透率焊接工艺研究

低温共烧多层陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC 基板的钎透率一直是制约LTCC 基板应用范围进一步扩展的重要因素。文中研究了基板可焊性、平面度以及回流焊接工艺等因素对LTCC 基板钎透率的影响规律,并在此基础上完善了大尺寸多腔体LTCC 基板的回流焊接工艺。基板与壳体焊接一次成形,有效控制了焊料流淌;基板钎透率达到95% 以上,避免了对焊缝和多余焊锡的返工返修工作。这些都推动了大尺寸多腔体LTCC 基板在微波组件中的批量应用。