高纯Al合金与6061Al合金的电子束焊接

高纯铝合金溅射靶是重要的半导体集成电路镀膜用材料。本文将电子束焊接技术应用于溅射靶的制备，研究镀膜用高纯AlCu0．5合金（纯度〉99．9995％）与6061Al合金的焊接工艺。通过显微组织和力学性能分析表明，高纯AlCu0．5与6061Al具有良好的焊接成形，通过合适的线能量输入，焊接接头具有较佳的显微组织和力学性能，能够满足靶材焊接的严格要求。