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采用压痕法在热压烧结的SiC/Al2O3复合陶瓷试样表面制造裂纹,对含有裂纹的试样在1 000~1 400℃进行不同时间的愈合处理,研究了愈合工艺对材料抗弯强度的影响规律,同时探索了愈合机理.结果表明,随着愈合处理温度的升高和时间的延长,表面裂纹逐渐愈合,长度缩短,材料的抗弯强度逐渐恢复.经1 300℃保温4 h愈合处理后,抗弯强度恢复至583.6 MPa,与完好试样的抗弯强度值(600.6 MPa)非常接近.继续提高处理温度或和延长时间,生成的大量CO(或CO2)气体难以从试样中逸出或在表面产生气孔,在试样表面形成新的缺陷,反而不利于抗弯强度的恢复;抗弯强度的恢复反应是SiC+O2→SiO2+CO(CO2),生成的SiO2填充了裂纹. 相似文献
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SiC晶须在高压静电场作用下单向排列的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了在高压静电场作用下,经过预处理的SiC晶须在含有适量非离子表面活性剂的氟里昂中单向排列的工艺,探讨了SiC晶须单向排列可能的机理。结果表明,在高压静电场的作用下,SiC晶须首先极化并且在电场力的作用下朝着静电方向定向排列。 相似文献
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(相变)复合材料瞬态导热性能的简化计算方法 总被引:4,自引:0,他引:4
一般情况下复合材料不存在有效导温系,其瞬态热性能需藉三维非稳态传热模型分析。如掺温材料中涉及相变材料,由于其等效比热容与温度强烈相关,使得描述复合材料瞬态传热性能的热扩散方程呈现很强的非线性,更增加了求解的难度。该文探讨了利用等效一维均质上变材料模型分析(相变)复合材料瞬态传热特性的可行性,结合算例,分析了该方法的适用范围。结果表明,当掺混材料的相对尺寸不太大时,(相变)复合材料可当作均质(相变)材料,其瞬态传热性能可藉等效热物性计算。对于许多实际问题,上述方法可简化分析,节省计算量。 相似文献
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利用钛酸四丁酯水解得到TiO2胶体溶液,加AgNO3得到掺Ag的TiO2胶体溶液;在室温下利用浸渍-提拉法制成透明的前驱体薄膜,通过煅烧处理得到掺Ag的TiO2薄膜,并在此基础上进行了光催化降解甲基橙的试验.结果表明:利用溶胶-凝胶法可制得TiO2薄膜,在钛酸四丁酯的乙醇溶液物质的量浓度为0.840mol/L、TiO2和Ag物质的量比为10:1条件下,掺Ag薄膜中TiO2颗粒的平均粒径大约为几十纳米,且分布较为均匀;煅烧温度显著影响TiO2(Ag)薄膜的光催化性能,煅烧温度为350℃时TiO2薄膜光催化能力最好;掺入Ag可以提高TiO2薄膜的光催化降解能力,本试验条件下TiO2和Ag物质的量比为10:1的TiO2(Ag)薄膜催化能力最强. 相似文献
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在温和碱性条件下合成了Zr掺杂的介孔分子筛Zr-MCM-41,利用TG、XRD、FTIR等对其进行表征.实验结果发现:随着Zr含量的增加,分子筛特征衍射峰强度有减弱的趋势,Zr的引入降低了介孔结构的长程有序性;在1000℃时,介孔孔道没有坍塌,Zr的引入提高了分子筛的热稳定性;红外光谱中968cm~(-1)处振动峰强度的变化,表明Zr离子进入了Si-O骨架. 相似文献
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采用高纯超细(0.01-1μm)Al2O3粉末,添加质量分数为1.0%的MgO经1750℃坟烧结制备透明Al2O3陶瓷,借助光电透光度仪、扫描电镜、透射电镜对透光率和组织结构进行了测试分析,结果表明,本试验所得Al2O3透明陶瓷的透光率为58%,而气孔,第二相以及晶界尺寸是影响透光率的重要因素。 相似文献
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ZrCp/W复合材料的组织结构和高温强度 总被引:5,自引:1,他引:4
在2000℃,20MPa压力下于1.3×10-3Pa真空中热压烧结1h制备了含20%ZrC颗粒(体积分数)的钨基复合材料。组织观察表明:ZrC颗粒比较均匀分布于W基体中,ZrC颗粒阻碍了W晶粒的长大,也妨碍了材料的致密化;由于ZrCp/W界面处存在W及Zr元素的互扩散,得到了强的界面结合;部分W原子扩散到ZrC点阵中,形成了(Zr,W)C固溶体;随着温度提高,复合材料的抗弯强度逐渐提高,在800℃达到最大值1074MPa,比室温强度762MPa提高41%,而后又随温度继续上升而下降。ZrCp/W复合材料这种好的高温强度主要是由于W基体随温度上升发生了由脆性到塑性的转变,使ZrC颗粒增强效果在高温得以充分发挥;位错强化、载荷传递和裂纹钉扎是ZrCp/W复合材料的高温强化机理。 相似文献
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ZrO2/316L不锈钢复合材料的SEM分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用热压(HP)烧结法制备了ZrO2/316L不锈钢复合材料.利用三点弯曲、单边切口梁(SENB)等方法测定了材料的力学性能.通过扫描电镜(SEM)现察复合材料的显微组织结构,研究 分析了材料在静载荷下的断裂机理. 相似文献