酸性染料的物理形态对染色性能的影响

本文采用Ｘ射线衍射差热分析和显微镜粒度分布仪等方法测定了酸性染料经受不同商品化加工过程后染料晶体结构和颗粒大小等物理形态的变化情况，并研究了它们对颜色、溶解度、上染率等染色性能的影响。试验表明酸性染料的染色性能与染料的晶相和粒子大小有着一定的关系。对改善染料性能，提高染色质量有着指导意义。     

C_2H_2/N_2流量比对沉积Ti(C,N)薄膜影响的研究

以C2H2和N2为反应气体，Ar作载气，用多弧离子法在高速钢基片上沉积Ti（C，N）薄膜。所制备的薄膜分别用SEM，XRD，XPS等技术进行分析与测试。给果表明，薄膜结构比较致密，膜厚在1．5～20μm。薄膜呈现了较强的（111）择优取向，且该取向与流量比r＝C2H2／N2有关、薄膜的主要构成是Ti（C，N），但膜中有石墨相存在。     

永磁微波ECR等离子体CVD低温淀积SiNx薄膜

发展了永磁微波ＥＣＲ等离子体ＣＶＤ低温淀积氮化硅薄膜的技术，在低于６０℃的基片温度下，制备了低含氢量的优质纳米非晶ＳｉＮｘ膜     

少量硼对Fe—Cu纳米粉粒固溶度的影响

用化学还原法制备了Ｆｅ－Ｃｕ过饱和固溶合金粉。Ｆｅ－Ｃｕ纳米粉中含有少量硼可扩展ｆｃｃ相的成分范围。合金粉体中Ｆｅ和Ｃｕ的原子比达到４：１时，主相仍保持ｆｃｃ结构，ｆｃｃ相区的范围可超过采用机械合金化法制备的Ｆｅ－Ｃｕ合金。对样品的退火处理研究证明了Ｆｅ－Ｃｕ系过饱和固溶合金的ｆｃｃ相相当稳定。     

感应加热重熔无铅钎料凸台的界面反应及剪切性能

感应自发热重熔（ISHR）技术在电子互连的应用中具有明显的三维选择性加热和快速加热等优点．该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题,如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等．为此,采用ISHR进行了无铅钎料Sn3．5Ag在Au／Ni／Cu焊盘上的重熔实验、高温老化实验以及凸台剪切实验．由实验结果可知钎料凸台可以提供足够的剪切强度．文中讨论了界面反应和金属间化合物的演化．在老化期间界面处生长了连续的Ni3Sn4金属间化合物层,同时在钎料体内部生成了分散的（Aux,Ni1-x）Sn4化合物．金属间化合物的生长速度与老化时间的平方根成正比。由此可以判断金属间化合物的生长是一种扩散控制过程．