热处理对铜基无银电接触材料微观组织与结构的影响

探讨了固溶、时效热处理工艺对一种新型铜基电接触材料微观组织与结构的影响.结果表明,合金在固溶过程中形成Cu-Ni单相同溶体,在时效过程中产生Ni3Ti合金相,从而导致合金显微组织与结构的变化,提高材料的综合性能,获得一种高强、高导的电接触材料,满足实际生产的需求.     

电沉积铜-钨复合镀层的表面形貌和性能研究

用电沉积法在纯铜触头表面制备了铜-钨复合镀层.对复合镀层的表面形貌和主要使用性能进行了研究,结果表明:镀层表面组织均匀致密,具有良好的结合强度和适宜的硬度,相对于纯铜镀层而言,复合镀层有较好的抗氧化性能和耐电化学腐蚀性能.在电压12 V,电流分别为10、15、20和25 A,接触1×104次条件下,复合镀层的接触电阻在10～40 mΩ之间波动,可满足一些低压电器的使用要求.用SEM对不同电流下经1×104次电弧侵蚀后的复合镀层进行观测,发现其表面有明显的凹坑,孔洞等形貌特征.