SiC_p/ZL101基复合材料的界面与性能

以体积比为7:3的比例混合粒径分别为75和15μm两种尺寸的SiC颗粒,将其分别在1 200℃高温烧结2、4、6、8和10 h后采用气压浸渗法制备SiC体积分数为70%的SiCp/ZL101基复合材料,研究预制件高温烧结后复合材料的界面,讨论氧化以及界面反应对复合材料抗弯强度和导热性能的影响,并利用实验热导率反算实际界面传热系数。结果表明:双尺寸的SiC颗粒在Al合金基体中分布均匀;SiC预制件的氧化改变了SiC颗粒与Al合金基体之间的结合形式,从而有效提高了界面结合强度,在1 200℃氧化4 h,其抗弯强度和热导率均达到最高,分别为422 MPa和195 W/(m.K)。实际界面传热系数与复合材料热导率变化一致。此外,氧化钝化了SiC颗粒,其形貌的变化使得颗粒周围基体中的应力集中现象大大减少,提高了复合材料的抗弯强度,但是氧化时间过长的界面却不利于载荷的传递和基体的形变约束。     

镀层厚度对镀钛金刚石/铝复合材料热导率的影响

通过在金刚石表面镀钛来改善金刚石和铝基体之间的弱界面结合,并用气压浸渗法制备体积分数为60%的镀钛金刚石/铝复合材料。研究镀钛后金刚石颗粒的物相组成、不同镀层厚度和不同颗粒尺寸下复合材料的热导率;用H-J和DEM模型预测复合材料的热导率,并将预测结果与实验值进行对比。结果表明,镀钛后金刚石颗粒的物相由金刚石、碳化钛和钛三相组成;随着镀层厚度的增加,界面传热系数减小,复合材料的热导率减小;颗粒的尺寸越小,这种变化趋势越明显;相对于H-J模型,DEM模型更能准确地预测镀钛金刚石增强的复合材料的热导率;通过计算得出镀钛金刚石/铝复合材料的临界镀层厚度为1.5μm,当超过此临界镀层厚度时,镀层反而不利于复合材料热导率的提高。     

气压浸渗制备Al-Si-Al结构中硅的溶解及控制

采用气压浸渗法制备了Al-Si-Al三明治结构的复合材料来研究硅的溶解及控制.光学显微镜观察显示:在没有SiO2的情况下,硅片被铝合金溶解,其界面失去平直而变成波纹的形状；采用高温氧化的方法是硅片表面生成一层SiO2,这可有效防止硅的溶解,其界面保持平直.SEM及EDS分析表明,A1-Si界面结合良好,界面处富含氧元素,最终界面反应产物为MgAl2O4、A12O3.     

一种基于应答式地震数传链路与协议的设计

本文围绕采集站数传链路的结构特点,结合采集站传输数据包的类型,从层的功能划分,来构建数据传输的协议。针对目前在地震数传链路使用以太网协议出现的问题,提出了一种以应答方式进行交互的数据传链路与协议的设计——应答式握手协议,旨在加强对数据包在采集站间传输时的管理能力,部分弥补目前通用链路及协议的不足,并对在链路环节中出现的错误包进行重定位。